《半导体》营运挟CPO向上 讯芯涨多震荡翻黑

讯芯2023年营收比重为SiP&感测器41%、高速光收发模组59%；今年上半年营收比重为SiP&感测器55%、高速光收发模组45%。

受AI驱动下，云端服务业者及国家电信业者对400G以上高速率光收发模组的需求，2029年全球光收发市场将达224亿美元，2023年-2029年整体成长率达11%。

讯芯总经理徐文一表示，讯芯-KY投入光收发模组已15年，3年前与国外公司配合开始制作CPO产品，并于2023年光博会开始展出，今年上半年CPO产品已经通过验证，7月开始小量送样予各地大型资料中心业者客户验证，验证至少需要半年时间，2025年便有机会量产，明年可望有显著成长。AI驱动光收发模组，目前主要产品为400G，2025年有望升级至800G，交换器则以51.2T为主。如今CPO已开始扩产，从广东中山、越南两地都有计划。

随着AI应用演进，各终端市场采用MEMS元件数量都在持续增加。根据Yole预估，2023年MEMS元件全球市场规模已达146亿美元，到2029年MEMS元件全球市场规模将达到200亿美元，2023-2029年MEMS元件全球市场规模年复合成长率为5%。

讯芯提到，手机采用许多SiP跟感测器，MEMS也运用到手机中，未来扬声器跟麦克风都会用MEMS；以前的MEMS只有3轴或6轴，现今有9轴，就需要更好的SiP技术，对此公司正向看待。