博世砸30亿欧元扩产 聚焦电动车晶片

德国博世计划在2026年前再挹注30亿欧元于其半导体业务。图／业者提供

德国博世（Bosch）13日于德国德勒斯登（Dresden）举行博世科技日（Bosch Tech Day），博世集团执行长暨董事会主席Stefan Hartung宣布，计划在2026年前再挹注30亿欧元于其半导体业务，作为「欧洲共同利益重要计划（IPCEI）」中微电子和通讯技术领域专案的一部分。

博世预计将投入逾1.7亿欧元，于德国罗伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登分别兴建新的开发中心。此外，博世未来一年将额外挹注2.5亿欧元，于德勒斯登晶圆厂扩建面积达3千平方公尺的无尘室空间。

在欧盟执委会的《欧洲晶片法案》（European Chips Act）架构下，欧盟与德国联邦政府将提供额外资金，为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，意图将欧盟在全球半导体产能率从目前的10％，在2030年前提升至20％。新发表的「欧洲共同利益重要计划（Important Project of Common European Interest，IPCEI）」中的微电子和通讯技术专案，将专注于研究和创新。

Stefan Hartung说，欧洲应该也必须善用自身在半导体产业的优势。此刻我们更需要将目标专注在生产满足欧洲产业特定需求的晶片，而非仅聚焦在愈做愈小的奈米级晶片。例如，电动交通产业所需的电子零组件使用40至200奈米制程晶片，这也是博世晶圆厂的设计目的。

博世的创新领域包含车辆在自动驾驶模式下，能360度感知周遭环境的雷达感测器等系统单晶片。此外，博世亦针对消费性产品产业，不断优化自身的微机电系统（MEMS）。Stefan Hartung说，为巩固博世在MEMS科技领域的领导地位，我们将以12吋晶圆制造MEMS感测器，预计将于2026年投产。

博世另一个重点则是生产新型半导体。以其罗伊特林根厂为例，博世自2021年底起即于此开始量产碳化矽（SiC）晶片。此类用于电动汽车和混合动力汽车电力电子中的碳化矽晶片，可有效延长6％的续航力。碳化矽晶片市场成长强劲，以每年逾30％的速度快速攀升。碳化矽晶片需求居高不下，博世亦是订单满手。