Bosch與美國達成初步協議 獲得2.25億美元晶片補貼

博世要在加州投资19亿美元，把制造设施转型为生产碳化矽功率半导体厂的计划，获得美国政府多达2.25亿美元的补贴。美联社

美国商务部13日表示，已与德国汽车零组件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化矽（SiC）功率半导体厂兴建计划，提供多达2.25亿美元的补贴。碳化矽晶片对电动车、电信以及国防产业至关重要。

商务部表示，将以这笔补贴，支持博世要在加州罗斯维尔市（Roseville）投资19亿美元，把制造设施转型为生产碳化矽功率半导体厂的计划，商务部也提议提供约3.5亿美元的政府贷款。

博世预期，这座半导体厂2026年起将以200毫米（8吋）晶圆生产晶片。商务部表示，碳化矽晶片的耗能较少，对提高电动车驾驶与充电效率至关重要。

商务部表示，博世这座半导体厂产能全开时，占全美碳化矽晶片制造产能的比率将超过40%。

博世北美总裁汤玛斯（Paul Thomas）发表声明说：「这笔罗斯维尔投资案，让博世能够在地生产碳化矽晶片，在电气化之路上，支持美国消费者。」

曾参与起草2022年《晶片与科学法》的加州民主党籍联邦众议员松井佳寿惠（Doris Matsui）表示，给予博世的补助，将允许该公司生产「推动干净运输、电动车及其他干净能源科技进步的必要零组件。」