不打垮中国不罢休？不对华限制出口，就接受制裁！石破茂说心里话

据观察者网消息称，美国为了遏制中国半导体产业的发展，一直对日本、荷兰等盟友施加压力，试图“协同管制”对华芯片技术的出口。之前有日本官员透露，由于害怕中国在关键矿物出口上进行反制，日本和美国的谈判虽然“快要达成突破”了，但是双方的谈判局面依旧“十分脆弱”。美媒彭博社爆料，美国国会众议院的“中国问题特别委员会”近期给日本驻美大使山田重夫发了一封警告信，催促日本方面尽快加紧对中国芯片制造设备销售的限制。

同时还运用“甜言蜜语”对日本加以表扬，夸赞其作为美国合作伙伴所给予的帮助以及发挥的作用，并且肯定了其在对华出口限制方面取得的所谓“卓越成效”。还屡屡强调芯片在现代经济与军事领域的作用，以危言耸听的手段恐吓日本，比如声称要是中国掌握这方面的技术将会给日本带来多么巨大的影响之类的话语，最后还对日本发出威胁，表示如果此次双方的谈判“不顺利”，那么美国就会对日本实施制裁。

面对这种明目张胆的威胁，日本政府明显陷入了进退维谷的处境。有观点指出，在美国不断施加压力的情况下，日本很可能会先对中国下手。毕竟美国政府已经极为罕见地将威胁公然摆在明面上，日本政府必然会有所顾虑。实际上，针对美方多次针对中国半导体产业发展的行为，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上作出了回应。毛宁称：“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念、人为设置障碍、破坏中美正常经贸合作的做法，因为这种做法不利于全球产业链和供应链的稳定。”

日本的新任首相石破茂同样是有想法却不敢畅快表达。在竞选期间他就提及过相关话题，不过只是略微涉及。石破茂表示：“现今美国甚至有向盟友强行施加交易与威胁的倾向，这种情况不仅出现在北约国家，现在日本也面临同样的境遇，我对这种做法是否公平抱有疑问。”有一位日本官员称，由于担心中国会采取反制措施，当前的谈判局势仍然“极为脆弱”。中日双方的高级官员在此之前已经开展了多轮对话，在最近的一次磋商里，中国的高级官员甚至明确表示会采用“严厉的经济措施”来回应日本对中国半导体的管制举措。

而如今美国如此着急，这不禁让人联想到前段时间有关“中国光谷”的消息。“中国光谷”发布了一则令人振奋的消息：武汉太紫微光电科技有限公司所研发的T150A光刻胶产品成功通过半导体工艺量产验证。其极限分辨率达到了令人惊叹的120nm，这在国产光刻胶领域是前所未有的突破。T150A的成功，无疑为国内半导体光刻制造开启了新的局面。不过，光刻胶方面的突破仅仅是整个半导体产业链中的一个环节。

芯片，作为当今社会极为重要的科技成果之一，是世界各国竞相角逐的对象，在科技大国相互竞争对抗时，芯片更是占据着举足轻重的地位。我国在芯片研发更新换代方面投入了诸多的人力、物力和财力。当前我国的芯片技术已相对完备，不过在芯片产业链上还是存在部分短板。除了广为人知的光刻机之外，芯片刻蚀环节所需的光刻胶也是制约我国芯片发展的一项关键技术，这一技术最核心的工艺掌握在日本手中。日本是美国忠实的盟友，美国自然乐于驱使日本。

拜登政府上台后，为了打压中国半导体产业发展，在高科技领域对中国进行遏制，出台了一系列遏华法案。该政府不但持续扩大对华芯片出口限制，还拉拢荷兰与日本，企图让阿斯麦、东京电子等全球大型半导体企业予以配合，从而构建一个围堵中国的科技联盟。然而，日荷两国对此并不积极，不太愿意落实美国的要求。直至今年，荷兰在美方压力下顶不住了，宣布升级光刻机出口限制。日本方面，虽然也扩大了芯片产品出口限制，但仅仅是在去年的基础上增加了5项产品，这一情况未能让美国满意。

美国为何对芯片产业这般重视呢？缘由其实很简单，芯片乃是现代科技的根基，它在一个国家的科技实力以及经济发展进程中发挥着至关重要的作用。当下，不论是智能手机，还是超级计算机，从无人驾驶汽车再到人工智能，这些高科技范畴均离不开芯片。而中国作为全球规模最大的芯片消费市场，近年来其芯片产业发展迅猛，这已经使美国感受到了前所未有的压力与威胁。美国所担忧的不只是中国在芯片技术方面的追赶态势，更忧虑中国一旦达成芯片领域的自主可控局面。

近年来，中国在芯片制造领域的突破速度超乎外界预期。从华为推出7纳米制程的手机，到武汉企业实现光刻胶的自主设计，众多创新成果不断涌现，逐渐打破中国在半导体领域面临的技术封锁。美国察觉到自身在这方面的优势受到威胁后，急于通过多边管制手段来加紧限制，防止中国在科技竞争中完全摆脱对他国的依赖。为此，美国将目光转向其盟友国家，尤其是在芯片产业链上占据关键位置、掌握关键资源的日本和荷兰。