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不是妖股但今年股價暴漲逾100%！大量科技業績逆勢成長要從20年前說起

摄影／萧芃凯

【撰文‧王子承】

深耕PCB产业多年的钻孔机大厂大量，透过董事长王作京对市场敏锐的嗅觉，卡位AI伺服器用钻孔机、半导体量测设备两大新应用，带领公司成功转亏为盈。

在产业景气急冻、中国竞争者崛起的双重夹击下，PCB（印刷电路板）设备业者大量科技，为何业绩能逆势成长，今年股价暴涨超过一倍；董事长王作京甚至发下豪语，旗下高阶钻孔机与半导体用检测设备，2025年营收都可望翻倍。

1980年创立的大量，最早是以生产光学镜片的研磨皿起家，21世纪初期开始转做打卡钟上的字轮切割，奠定转做PCB产业的基础。

早在20年前刚打入PCB产业时，王作京就很清楚，切割、钻孔设备的困难。欧美大厂因掌握有如心脏般的控制器，因此能供应性能较佳的高阶产品，但对台湾终端厂商来说，外国设备的控制器未必完全符合需求，一旦出了问题，维修更是旷日费时，王作京因此萌生自行开发控制器的大胆想法。

看准送修费时繁琐

转而自研精密控制器

台湾海洋大学轮机系毕业的王作京，专业背景和科技完全扯不上边，他毕业后先进贸易公司、后加入螺丝工厂三星科技，为自己赚进了第一桶金，才与几位大学同学一起创立了大量科技。但直到2003年前，他都只是大量的投资人，并未实际主导经营。

这位没有技术背景的董事长，很愿意向外求才。当年，刚从清华大学动力机械研究所毕业的简祯祈，正因为硕士论文题目是CNC控制器软体，就被王作京找进大量上班，如今一路做到公司总经理。

因为这样的决心，大量在○四年就开发出第一具台湾制的控制器及软体，由于可替客户量身打造能精细控制钻孔强度的机台、价格又只有欧、日品牌的三分之二，快速取得台湾大厂信赖，一度稳居全球PCB切割机、钻孔机市占率双龙头。

尽管技术领先，但中国同业透过抄袭、将控制器改为简易的马达控制等策略，抢攻低阶市场，大量的钻孔机市占逐年流失，迫使王作京认真思考公司的第三波转型策略。

拥有敏锐产业嗅觉的王作京发现，快速兴起的AI伺服器产品，也需要用到相当多PCB，只是AI伺服器用的PCB，一片要价动辄数千甚至上万美元，且无论钻孔数量与堆叠层数，都比手机、笔电等消费性电子产品要多得多；客户原本惯用的钻孔机，用在AI产品上的良率和效率都不够理想。在王作京眼中，这犹如天赐良机。

他不等客户提出需求，在2023年主动研发出结合相机与软体功能的钻孔设备，能够将拍到的影像传回电脑，再让电脑判断钻针应该放置的正确位子、要钻多深。

搭AI伺服器热潮

高阶钻孔设备抢市

这项新产品，正巧赶上辉达带动的AI伺服器热潮，也获得金像电、瀚宇博德等客户肯定。一位伺服器板客户就指出，「在高阶钻孔机市场上，领导品牌还是日本日立，但试用大量设备以后发现效能不错，未来也会继续使用。」

大量在法说会上透露，高阶钻孔机今年出货量已较去年翻倍成长，预估明年还能再翻一倍。

除了传统PCB，大量在全新跨足的半导体设备业务上，也有所斩获。

王作京曾担任台湾电子设备协会（TEEIA）理事长，2018年他在一场活动上，与台湾科技大学（简称台科大）晶圆平坦化创新研究中心执行长陈炤彰聊天时得知，台湾半导体大厂正为了无法掌握磨平晶圆用的耗材「研磨垫」寿命，深感困扰。

这块研磨垫换得太晚会影响良率，「但用肉眼无法判断寿命剩多长，晶圆厂希望能找到精准监控耗材变化的方式。」陈炤彰解释。

尽管研磨垫在半导体制程中所占的成本比率不高，但王作京认为这是大量切入半导体设备市场的大好机会，于是立刻拿出两千六百万赞助台科大，与半导体大厂合作进行三方实验，研发相关技术。

因本身拥有软体技术，大量先设计出能够判断研磨垫表面型态的设备，再写出分析影像资讯的演算法，并依晶圆代工厂反馈即时调整。经过四年反复修正，终于在2022年开发出令双方都满意的量测研磨垫耗损技术，客户能更精准掌握替换耗材时机，在维持良率与控制成本间取得平衡。

4年磨合，换来的不只是设备订单，更博得了客户信任；今年起，这家半导体大厂又给了大量另一个机会，在产线中导入大量提供的自动光学检测设备，进行如CoWoS瑕疵检测等应用。

目前，半导体设备占大量全公司营收1成左右，但随着两项设备皆打进重要客户，这项事业营收从今年下半年就已有起飞趋势，预期明年业绩也将翻倍成长。

从小小的打卡钟雕刻机出发，王作京带领公司多次转型，现在虽已经打进AI伺服器、半导体供应链，却仍持续布局如AR眼镜、玻璃基板等新应用。因为他深信，不断找出新商机，才是公司持续成长茁壮的不二法门。

更多内容，请参阅最新一期《今周刊》(第1461期)

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