蔡明义 致力培养难削材加工人才

蔡明义成立难削材联盟建立化合物半导体切磨抛（SGP）实验场域，协助国产化设备及耗材业提升竞争力。图／戴辰

有鉴于国内难削材实务加工人才严重短缺，希望培养有别于一般大学之科技大学学生实作／动手／创新能力及建置贴近产业技术研发及人才培育平台。勤益科大机械工程系讲座教授兼工程学院院长暨台湾磨粒加工学会理事长蔡明义邀俊硕科技、全鑫精密及健升机电共同于校区建置国产化合物半导体材料加工研发实验室产学研平台，落实产业技术研发及人才培育，蔡明义表示，感谢上述公司及中国砂轮、台湾钻石及智诚实业的热心赞助，让实验室得以顺利启动，期望产、学、研携手合作，共创未来。

蔡明义说明，目前单晶碳化矽制程、设备、耗材尚未明确及标准化，现今国际指标已朝8吋单晶碳化矽技术发展，建立国产化化合物半导体材料切磨抛（SGP）实验场域，有利于协助国产化设备及耗材供应商竞争力，平台的主要功能为协助打样、协助厂商创新及前胆研发以及人才培育，善尽大学应有的社会责任。

蔡明义进一步说明，实验室透过长期研发成果与国科会大型专案计划及协助厂商申请经济部专案计划通过总经费约1.2亿元来共同建立半导体教学产线（切割、研磨及CMP）。

目前主要进行研发案：俊硕科技的抛光技术，该计划为8吋单晶碳化矽晶圆化学机械抛光设备开发，开发具环保抛光液、雷射表面预处理及高精度抛光头，借以推动国内自主研发和产业升级。全鑫精密的研磨技术研发，该计划为开发具智慧监诊功能的国产全液静压双轴晶圆薄化设备。采高刚性液静压主轴与旋转平台，导入超音波辅助工法并搭配客制化12吋砂轮延长耗材寿命，运用智慧AI监诊系统确保制程良率。健升机电的切割技术研发，该计划透过自适应高精度钻石线走线机构，监控张力变化，并将回馈信号传输至控制系统，以便根据即时数据调整进给速度，使台湾在次世代碳化矽晶圆加工制造取得先机。