測試介面廠 瞄準矽光子新趨勢

矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为产业聚焦新趋势，预期2022年至2027年CPO技术年复合成长率将达19%，看准庞大商机，台湾测试介面业者也积极布局。

其中，旺矽（6223）已与两家美系=@R网通@=a href='/search/tagging/2/晶片' rel='晶片' data-rel='/2/168888' class='tag'>晶片大厂合作矽光子及CPO封装专案，正逐步放量；颖崴、精测也都有专案进行中，有机会成为推升营运的新动能。

业界人士分析，AI、云端应用带领光通讯模组进入1T以上时代，耗电及散热问题也浮上台面，具有提高传输距离、增加频宽和降低功耗等优点的矽光子技术，以及以CPO（Co-Packaged Optics）架构，处理资料IC晶片与光通讯晶片的共同封装问题，普遍被视为最佳解决方案。

在高速传输带来产业挑战之际，传统电讯传输逐渐达到无法突破的极限，光讯号传输成为新解方，让矽光子及共同封装光学元件成半导体业下一波主流，并带给半测试介面新挑战和新商机。

旺矽近年强化高阶产品布局，效益持续显现。据了解，该公司垂直式探针卡（VPC）产能现阶段月产能为100万针，不仅掌握美系GPU、网通晶片、FPGA等大厂订单，更与两家美系网通晶片大厂合作矽光子及CPO封装专案。

颖崴方面，法人指出，该公司去年下半年推出全球首创晶圆级光学CPO封装测试系统，即微间距对位双边探测系统解决方案，立刻获美系客户验证通过，同时也获得多家高速运算相关业者洽询。

精测成立矽光整合研发团队，相关研究不断往前，力拚2024年有相对应的产品及解决方案。