《产业》硕士薪水拚高下 2学群镀金

报告中「薪资篇」捞取2018至2022年毕业的资通讯、商管、工程三大学群、共计4.8万名硕士生，不含EMBA等在职专班，另外，排除生医学群、教育人文学群等特定高薪职务及教师制度影响学群。

最近5年毕业的资通讯与工程学群硕士生，第一份正职工作起薪中位数都是5万元，商管学群42,400元。王荣春指出，今年9月，104人力银行全站工作机会数仍高达106.1万个，其中，电子资讯/软体/半导体工作机会数15.7万个占全体的15％，资通讯与工程学群对应的产业缺工压力仍未缓解，加上职务专业度高，两学群的硕士毕业生起薪中位数较高。

资通讯学群、工程学群的前五大高薪职务均为工程师，起薪中位数可达52,500元以上，其中，资通讯学群以数位IC设计工程师73,500元最高，工程学群以半导体设备工程师60,000元最高；十个高薪职务中，半导体工程师和韧体设计工程师左右开弓，重复出现于资通讯学群和工程学群之中。商管学群高薪职务则较多元，由储备干部53,450元居冠，其他依序为：软体设计工程师、产品管理师、国外业务、查帐/审计人员。

以学历要求来观察，资通讯、工程相关的高薪职缺多要求硕士是基本门槛，商管类多要求学士。王荣春指出，工程职务的专业复杂度高，研究所比大学多了1~2年的专业学习、以及论文撰写和报告经验，高薪职务的学历溢价幅度相对明显，硕士可视为入职门槛必修硕士的知识津贴，资通讯学群和工程学群硕士比学士月薪中位数高12,500元~19,500元不等。商管学群的学历溢价金额较小、约在5,000元~8,050元之间，但储备干部硕士比学士月薪中位数高20,350元最多，储备干部虽然近6成职缺要求大学学历，但若有硕士学历，可视为加分红利。