长华＊布局车用有成 展望乐观

长华*月合并营收

由于车用及工控等晶片需求维持强劲，抵消了消费性晶片低迷需求，封装材料供应商长华*（8070）代理的封胶树脂及导线架等封装材料仍供给吃紧，部分品项价格维持上涨趋势，加上电动车及车用电子关键元件封装材料市场布局有成，董事长黄嘉能乐观看待今年营运展望，年度营收及获利将持续成长。

长华*公告5月合并营收月增7.7％达19.98亿元，较去年同期成长27.7％，为历年同期新高，累计前五个月合并营收95.07亿元，较去年同期成长22.6％，改写历年新高纪录。

由于在手订单维持高档，法人看好，第二季营收续缔新猷，下半年可望优于上半年，全年营收将续创历史新高。

黄嘉能在营运报告书中指出，面临目前半导体市况畅旺情况，产业界对相关材料需求孔急，使材料业成为产业链最重要的一环，长华*代理的封胶树脂及导线架等封装材料均供不应求，对半导体产业重要性不容小觑，且长华*已开始布局电动车及车用电子关键元件封装材料市场，包括电动车马达和车用电子晶片领域，例如电子控制单元（ECU）模组封装应。长华*乐观看待今年营运展望，年度营收及获利将持续成长。

长华*集团深耕半导体领域多年，子公司长科*并购日厂后积极往半导体QFN导线架发展，随着Mini LED在3C产品渗透率快速提升，趋势逐渐成为主流，长科*也以擅长的蚀刻制程及预塑（Pre-Mode）技术，成功产出Mini LED基板并送样给供应链进行车用及国际一线电视等客户进行认证，未来可望成长推升长华*集团另一成长动能。

长华*的集团化布局今年有突破性进展。子公司长科*积极扩厂预计今年完工，未来将挹注长华*收益，目前导线架市场仍供不应求。长华*代理日本住友电木的环氧树脂封装材料，在长华*积极推动下，日本住友电木同意在台合资厂区增设生产线，强化台湾半导体后段封装材料供应。

长华*代理的日本山田远东公司模压机台设备，于今、明两年陆续装机，可提供先进封装制程扩充之用。长华*和配合厂商合作开发卷对卷式的IC基板，在目前IC基板供不应求情况下，开拓Mini LED封装用IC基板利基市场。