力成获日本HBM大单 展望乐观

力成宣布接获日系客户高频宽记忆体（HBM）订单，加上记忆体产业回升，市场法人看好今年成长动能。图／取自力成官网

封测大厂力成（6239）去年第四季财报将认列出售苏州厂收益，估贡献每股税后纯益3.5元，单季虽有汇损影响，但公司自结前11个月每股税后纯益达9.99元，去年全年将赚进逾一个资本额。此外，力成宣布接获日系客户高频宽记忆体（HBM）订单，加上记忆体产业回升，市场法人看好今年成长动能。

力成先前指出，11月单月损益受到新台币兑美元汇率急升影响，汇损金额为6.85亿元，影响每股税后纯益约0.87元，使得去年11月自结每股税后纯益约0.29元。

不过，该公司处分力成科技（苏州）公司的款项，美金1.316亿元，已全数在去年10月认列入帐，贡献每股税后纯益高达3.5元，力成自结去年前11月自结每股税后纯益为9.99元，预估将连续三年维持赚一股本的获利能力。

市场法人表示，去年12月虽仍有汇损的压力，但力成去年第四季营运因DRAM、NAND Flash及逻辑产品等急单挹注，产能利用率及毛利率均可望优于前一季，市场法人推估，力成去年全年每股税后纯益约在10.5元至10.8元之间，全年仍赚逾一个资本额。

对于今年营运展望，力成表示，第一季为产业淡季及农历年长假问题影响营运，因此是全年营运谷底，预期营运于第二季开始加温，下半年产业回升力道会较为明显，预期今年全年营收将优于去年。

此外，力成也表示，去年AI带动相当强劲的市场需求，也连带使得高频宽记忆体HBM需求强劲，该公司持续加大在2.5D、3D封装布局，去年即购入与晶圆厂同等级的CMP机台设备，最快今年3月机台将开始进驻，在HBM（高频宽记忆体）部分，已接获日系厂商订单，且目前也和国际重量级记忆体大厂洽谈订单中，预计今年下半年也可望有结果，市场看好未来HBM将是力成重要的营运成长动能。

该公司将在1月30日举行法人说明会，届时将对今年营运展望具体说明。