超微紧追辉达 微软、思科虎视眈眈！新一轮AI商战开打

过去几个月，AI商战更加剧烈，高通、迈威尔、辉达、世芯、思科、微软全部参战，抢食智慧服务、智慧云加智慧装置的商机。(图/财讯提供)

根据《财讯》报导，过去1个月，AI生态系正在快速扩张，不只争夺云端晶片市场的力道加剧，新一轮AI商战即将开打，AI影响力也将扩及终端装置。

晶片大厂Marvell（迈威尔）就是AI晶片战的受益者之一，这家公司拿下亚马逊第2代推论ASIC晶片的订单，明年将在台积电5奈米制程投产。迈威尔执行长Matt Murphy更公开指出，「AI将成为迈威尔的成长关键，预估2024年人工智慧相关产品营收至少较2023年倍增，并在未来几年持续成长。」

《财讯》报导指出，AI晶片战的蝴蝶效应也吹向世芯，6月9日股东会上，股东追问世芯是否因迈威尔竞争失去AI晶片订单，世芯表示，正在和客户开发第3代晶片，不会失去订单，进一步状况第3季就会更明朗。

超微推出新平台　挑战辉达

6月13日，晶片大厂超微也推出新平台挑战辉达，关键之一是其推出的软体平台ROCm，这个平台采用开放软体的策略，和开放人工智慧语言平台Pytorch合作，表示采用开放式架构能解放全球开放社群的能力，合作伙伴Hugging face透露，仅过去1周就能产生5000个以上的新AI模型。

《财讯》分析，超微明显要用商业模式和辉达拉出差异，因为辉达虽然用力打造软体平台和开发社群，但因为走的是苹果路线，不开放关键程式码，还曾引来开放社群攻击，要求辉达开放部分软体。而这一次超微推出的新GPU MI 300X，不但记忆体容量高达192GB，电晶体数量更达到1530亿个。

超微董事长苏姿丰拿着这款晶片时，更大力强调，「只要这1颗晶片就足以执行ChatGPT等大语言模型的AI运算」。当黄仁勋主攻资料中心和企业时，苏姿丰则是和广大的开发者喊话，要从根本建立超微的AI开发社群。

《财讯》也发现，不只上游晶片大战打得火热，在台湾，企业AI服务的竞争也已开打。6月16日，鼎新电脑和台湾微软合作，利用微软的Azure OpenAI技术，连结ChatGPT大语言模型，推出新型企业AI服务。

根据《财讯》报导，鼎新总裁叶子祯表示，鼎新的角色是提供让AI结合台湾产业需求的服务，例如，台湾机械业需要边设计、边生产、边调整，如果结合AI，产业可以根据数据随时调整流程。他举例，公司可以把过去20年采购的资料倒入AI系统，让AI学习挑选供应商的规则。叶子祯更预期，企业未来会出现AI虚拟员工，只要任务需要，就可以派出累积不同知识的虚拟员工和真人员工合作，或是更容易地导入外部资源，让现有流程更具弹性。