车用特殊制程 新商业模式出现

图为联电USJC位于日本三重县晶圆厂。图／业者提供

联电全球四座12吋厂之产能规画

联电宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造绝缘闸双极电晶体（IGBT）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，协助客户解决8吋成熟制程产能严重不足难题。

联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。不过，日本IDM厂过去10年内的积极整并，联电2019年完全收购富士通半导体旗下12吋厂并成立USJC，在日本半导体市场重新出发。联电的晶圆代工策略朝向特殊成熟制程发展，并立基台湾放眼亚太地区，在台湾、新加坡、日本、中国厦门等四地都拥有12吋厂。

联电全力冲刺特殊成熟制程市场，这次与日本DENSO合作在12吋厂生产IGBT可谓创举。目前大多数IGBT都是以8吋晶圆生产，但全球8吋晶圆产能供不应求且难以扩充，功率半导体开始转以12吋晶圆生产但难度甚高，联电以成熟制程量产优势，结合DENSO的功率元件长处，双方一拍即合，且可提供有效产能满足车用晶片长期需求。

2019～2021年间，联电对汽车产业的晶圆出货总量翻了一倍以上，这项成长反映了车用晶片的需求激增，以及联电在半导体持续的供需失衡中，为支援车用客户所做的努力。

包括英特尔、台积电、三星等大厂全力冲刺12吋先进逻辑制程，联电全力扩大特殊成熟制程产能，在电动车和自驾车的大趋势推动下，看好车用晶片的营收及出货占比将继续扩大。联电表示，多数车用晶片是以特殊制程生产，联电完全有能力供货给汽车产业，而且联电在面板驱动IC的市占率数一数二，随着更多LCD或OLED面板被纳入新车，联电营运也将进一步成长。