成大學生開發傷口癒合分析裝置 獲旺宏金矽鑽石大獎

成功大学团队以「基于多光谱光源血氧影像侦测之伤口愈合分析及预测系统」作品勇夺应用组钻石大赏。图／旺宏教育基金会提供

旺宏金矽奖今（ 7/29）举行第23届颁奖典礼，成功大学团队跨域医学系合作作品「基于多光谱光源血氧影像侦测之伤口愈合分析及预测系统」，可透过特殊规格镜头拍摄伤口，侦测状况、量化数值，提供医师精准医嘱或远距治疗，夺下最大奖「评审团钻石奖」并包办最佳创意奖，可获43万元大奖。

旺宏金矽奖今年共35所大专院校、284支队伍报名参赛，随近年医疗产业转型数位化，本届入围总决赛作品中生医与半导体结合的比例即达四成。

今年钻石奖奖落成功大学。学生吴孟轩、陈佳辰、郑青宇及蔡崇德为电机工程研究所与医学系跨领域合作，作品透过特殊规格镜头拍摄伤口，画面即呈现类似等高线「血氧值」数字，利用演算法侦测伤口状况，如组织坏死、腐烂或肉芽比例，透过量化数值提供医师进行精准医嘱或远距治疗，对褥疮、糖尿病患者的慢性伤口护理有助益。

设计组金奖得主则为清华大学团队，学生丁友钧、林楷平、林俊晔及陈永泰研究高效节能CNN处理器，透过模型演算法及系统电路架构协同设计的方式，提供手机、智慧手表在低耗电的情况下，亦能进行高品质、高画质的影像处理。

旺宏金矽奖预第19届起即增设AI作品类别，今年亦有多件作品导入AI，如虎尾科技大学团队开发「具影像辨识之采收辅助器」，只要戴上结合影像计算及雷射光点辨识技术的手套，就能自动侦测葡萄是否适合采收，协助没经验的工人避免误采未成熟的葡萄。

旺宏电子暨旺宏教育基金会董事长吴敏求表示，过去求学时因资源受限缺少动手做的机会，但在金矽奖看到学生都能落实创意、做出实用作品，帮助人类的未来生活，希望学生持续发挥创意、创造影响力。