出货强劲 颖崴Q3获利大跃进

颖崴季度营运

虽然全球通膨冲击消费性电子生产链，半导体厂下半年积极去化库存之际，亦加速新一代晶片研发，颖崴（6515）受惠5G及卫星通讯、高效能运算（HPC）、车用电子等晶片测试介面出货强劲，第三季获利赚逾一个股本，第四季营运维持高档，在手订单能见度已看到明年第二季。

颖崴公告第三季合并营收季增47.1％达15.55亿元，较去年同期成长106％，毛利率季增3.5个百分点达47％，较去年同期提升6.3个百分点，营业利益季增73％达4.36亿元，较去年同期成长逾1.9倍，归属母公司税后纯益季增77.4％达3.69亿元，与去年同期相较成长逾2倍，每股税后纯益10.79元，单季获利赚逾一个股本。

颖崴第三季合并营收、营业利益、税后纯益等均创历史新高，累计前三季合并营收34.13亿元，较去年同期成长75.7％，毛利率年增5个百分点达43.6％，营业利益8.19亿元，较去年同期成长逾1.6倍，归属母公司税后纯益6.97亿元，与去年同期相较成长逾1.7倍，每股纯益20.43元，亦即前三季获利超过二个股本。

颖崴受到中国十一长假影响，10月合并营收月减9.3％达5.66亿元，较去年同期成长71.9％，为单月营收历史次高。

颖崴累计前十个月合并营收39.79亿元，较去年同期成长75.1％，为历年同期历史新高。颖崴第四季产能维持满载，预期季度营收维持高档，法人看好颖崴今年获利可望挑战赚进三个股本；颖崴不评论法人预估财务数字。

虽然全球通膨影响消费性电子需求，半导体生产链进入库存去化，但包括中央处理器、绘图晶片、手机晶片等新研发案持续开案，客户端并未因短期市况变化而放慢研发速度，而且5G通讯、高效能运算（HPC）等新晶片开发都需要采用颖崴的测试座或探针卡，产能满载情况可望延续到明年上半年。

再者，随着晶圆代工厂明年开始扩大3奈米先进制程量产，成品测试需要使用同轴测试座，可望为颖崴增添新成长动能。至于小晶片（chiplet）设计成为主流趋势，IC老化测试的预烧制程测试介面出货持续放量，高频高速测试座需求亦快速增加。