出货趋缓？ 先进封装设备厂：订单已看到Q2

先进封装产能扩张直接带动设备市场高速成长，与传统封装技术不同，随着科技进步，封装技术已从单一晶片封装进化为可将复数晶片整合为更高密度、更高效能的先进封装技术。许多制程与前段制程密切衔接，如矽通孔（TSV）、导线重布层（RDL）等，所需设备也有了巨大变化和发展，包括涂胶设备、刻蚀机、光刻机、PVD、CVD、晶圆键结设备、检测设备等。

尽管先前市场担忧台积电加速扩产CoWoS会否造成供给过剩状况，但市场法人认为，先进封装需求向下的风险极为有限，并预期AI GPU光罩尺寸由2022、2023年的3倍，提升到2024年的5.5倍，至2026年变成10倍，每片晶圆所能产出的晶片数量将显著下降。此外，随台积电晶圆代工技术2025年进展至2奈米制程，对3DIC、SoIC需求将不断增加，支撑其先进封装扩展。

先进封装设备厂主管也表示，由于客户扩产相当积极，因此，不仅2024年产能供不应求，公司早已在2023年规划扩充产能，2024年第四季至2025年都有新产能陆续投入，同时，目前先进封装设备的在手订单也已看到2025年第二季，该名主管表示，2024年营运大幅成长之后，基期大幅提高，不过，2025年仍可望维持成长表现。