出货续走强 大量全年营收拚新高

大量近几季业绩

受惠PCB扩产需求强劲，以及半导体设备布局逐渐发挥效益，大量（3167）第二季淡季不淡，税后净利1.22亿元、每股盈余1.52元，获利表现较第一季及去年同期大幅成长。

展望后续，公司表示，下半年客户需求依旧热络、订单能见度明朗，产能利用率也100％满载生产，对于后市营运持乐观看法，2021全年营运挑战突破2018年高峰的目标不变。甚至看好来自PCB厂的动能强劲，订单能见度可拉长看至2022上半年。

法人表示，高阶机种比重成长带动产品组合优化，以及新订单反应原物料上涨调整报价，预期该公司下半年毛利表现有望随之改善，另外，两岸及泰国PCB厂的扩产力道强劲，预估大量下半年出货仍会持续走强，有望带动全年营收突破40亿元创高。

大量6月营收4.45亿元、月增1.65％、年增91.3％，创单月历史新高，累计上半年营达22.69亿元、年增153.9％，为历年同期新高。上半年营业利益2.71亿元、税前净利2.67亿元、税后净利2.01亿元，分别较去年同期成长343％、226％、158％，自结上半年净利归属母公司业主为2.03亿元、每股盈余2.53元，较2020上半年每股盈余1元成长153％。

大量目前产主要分为两大区块，包括PCB产业和半导体产业。PCB方面大量表示，受惠PCB制程来到世代交替的时间点，高阶机种订单热度和需求量雨露均沾，尤其为符合高频高速特性，PCB厂板材、制程改变，设备精度要求更高，因此看好带有CCD或深度控制的高阶成型机、钻孔机未来比重会持续成长。

大量提到，从目前出货状况来看，今年上半年认列的高阶机种营收，已经与去年全年打平，而且在手订单中，已出货但尚未认列的数量不少，预期下半年会陆续挹注。看好5G、车载、HPC、Mini LED等趋势才刚开始，未来成长潜力值得期待，在握有软硬整合及市占优势下，预期将在产业荣景中持续受惠。

半导体方面，新产品CMP Pad量测模组正在一线客户端进行认证，目前进度如期进行中，预计第三季会完成商品化验证，大量表示，透过动态式、连续性、全面性判读研磨垫使用状况，可达到提前预告，并为客户有效节省成本，预期未来奈米级制程时需求量会更大。