出席科技领袖晚宴 赖清德：打造安全坚韧的全球供应链

赖清德(资料照片)

赖清德副总统今晚表示，今年7月，台积电在台湾设立全球研发中心，引领次世代半导体技术。因此，人工智慧、物联网、自驾车，甚至全球净零碳排等领域，都将与台湾的半导体产业息息相关。我们将持续改善投资环境，促进半导体生态系的稳定发展，并与民主伙伴合作，打造安全、坚韧的全球供应链。

赖清德今晚出席「SEMICON Taiwan 2023科技菁英领袖晚宴」以英文致词时表示，在地图上，台湾看起来只是个小岛，仅有3万6千平方公里，但却是全球第21大经济体，拥有最完整的半导体生态系，生产全世界90％以上的先进晶片。

今年7月，台积电在台湾设立全球研发中心，引领次世代半导体技术。因此，他说，人工智慧、物联网、自驾车，甚至全球净零碳排等领域，都将与台湾的半导体产业息息相关。晶片虽然微小，但却是连结台湾与世界的桥梁，凸显了我们是未来世界繁荣不可或缺的角色。

赖清德认为，半导体产业是台湾的优势，也是我们的责任。面对地缘政治变化，台湾致力维护区域的和平与稳定。我们将持续改善投资环境，促进半导体生态系的稳定发展，并与民主伙伴合作，打造安全、坚韧的全球供应链。

他相信透过2023年国际半导体展，来自世界各地的朋友们可以相互交流、合作与创新，以促进未来的技术发展。「让我们用科技的力量，为人类创造更美好的明天」。

包括总统府资政沈荣津、国安会秘书长顾立雄、行政院副院长郑文灿、国发会主委龚明鑫、海基会董事长李大维、SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长马诺哈、全球董事会主席Mary Puma、全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、TSIA台湾半导体产业协会理事长侯永清等人都出席是项活动。