CyberShuttle省成本、试产快速

市场初估，目前台积电3奈米制程每片晶圆约2万美元，2奈米报价大概2.4万～2.5万美元，是中小型IC设计业重沉重的负担。

业界透露，台积电的厂房里，最重要的除了晶圆，还有装满晶圆的「天车」，一台天车每次装载一个晶圆乘载盒，每班LOT（批次晶圆）共有25片晶圆，是半导体业者重中之重。每一道晶圆制程完成处理，需要天车在厂区自动运送，在晶圆共乘的概念下，业者共同分担晶圆代工的成本，可降低开发费用。

ASIC（特定应用积体电路）相关业者透露，随着技术发展，奈米级光罩成本每一代制程价格呈指数级成长；奈米时代，创新和速度是成功因素的重要关键。使用传统的ASIC流程进行原型设计，验证会花费大量的时间和金钱，容错空间逐步被压缩，多数晶圆代工业者，提供MPW或Cypershuttle计划，透过多项目分担光罩成本、NRE成本也能显著降低。

以台积电为例，Cyper Shuttle服务还提供验证IP（矽智财）、Standard cell （标准单元库）及I/O的子电路功能与制程兼容性；据悉能较原型设计（Prototype）成本减少9成。

台积电指出，现阶段的Cyper Shuttle服务涵盖最广泛的技术范围（从0.5um到3nm），每个月最多能提供10个Shuttles服务。而目前5奈米以下专案多于Fab 18进行，涵盖3奈米FinFET。