大量今年获利拚赢去年

大量近年营运

设备厂大量（3167）29日举行线上法说会，公司指出，受益于PCB高阶机台需求持续成长，半导体前段CMP PAD量测验证进度顺利以及后续产业需求也依旧看好，放眼2022年，公司目标以营收、获利均超越2021年的方向努力。大量因产能扩充、厂区调整，去年底董事会有通过处分一条产线，产线搬迁之后，将挹注业外收益每股盈余近2元，预计第二季或第三季初进行认列。八德新厂房PCB和半导体生产线预计第二季会陆续搬迁过来，办公区规划今年底前装修完毕。半导体设备凭借快速机械设计能力、自有控制能力等优势，协助客户开发CMP PAD量测设备，是目前全球唯一能即时动态监测CMP研磨垫、抛光垫监控设备，该产品成长潜力可期。

大量表示自2019年开始成立半导体事业部，陆续得到T1客户的认可及拿下订单，目前CMP PAD量测设备正在晶圆代工大厂验证中，过程也按计划顺利进行，其他像是在封装大厂、陆资一线厂也都有不同的设备供应，预期今年半导体营收贡献、比重将较去年成长。

PCB产业受惠IC载板产业迎来好光景，去年台湾PCB产业成长破纪录，动能来自大厂大力发展IC载板，放眼后续，包括电动车、5G、Mini LED、元宇宙等，PCB的需求、金额预期维持成长趋势，设备厂雨露均沾。2022年大量PCB设备重点为30万转多轴钻孔机、内层铜深度量测技术、Mini LED成型机自动化。30万转多轴钻孔机主要是因应载板需求持续强劲，客户希望在原有设备基础向上开发，决定今年开发推出。至于订单能见度方面，对未来看法是比去年持平再往上成长，整体来说后市看法偏乐观。目前洽谈客户有近也有远，短期能见度看2～3个月，长的有在谈下半年，近的一个月就要拿设备。