戴尔去中化 全套剧本出炉

戴尔去中化重点摘要

因应地缘政治，戴尔去中化剧本开出第一枪！据了解，该公司IC采购将分阶段去中化，最快2026年起优先排除中国IC业者在中国晶圆厂投片产品，桌上型电脑、笔电与周边去中化，则自2025年启动、先以美国内需市场为主，2027年完成美国内销产品百分百去中化。换言之，戴尔35～40％出货量2027年都会在中国以外地区生产。

地缘政治影响让科技产业不得不从全球化转变为两套系统，戴尔显然是主要PC品牌中，最早写好整套因应剧本并付诸实行者，从最上游的IC采购政策到中、下游周边与整机组装都有所规范。

据了解，戴尔最快2026年起分阶段实施，第一阶段排除采购的IC，就是中国IC业者在中国投片生产的产品，不再采购中国IC业者在海外晶圆厂投片生产产品，则是第二阶段，至于欧、美、日、台、韩等地IC业者在中国晶圆厂投片生产的产品，迟早会被「道德劝说」改变投片地点。

市调机构Gartner资料显示，戴尔去年桌上型电脑与笔电总出货量逼近5,000万台、IC采购总金额达180亿美元。即使在全球解封与经济不景气下，接下来二、三年PC全年出货量也有约4,700万台，各类IC一年采购金额估达160亿美元以上，IC采购去中化对IC供应商版图转移、对台湾IC业助益，值得观察。

而戴尔在终端与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）组装的去中化，则先从美国内需市场开始。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链会商，以笔电为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应美国市场产品，60％必须由中国以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国以外地点组装比例，必须来到百分之百，而戴尔对桌上型电脑也有类似的要求。

业界分析，美国市场对戴尔笔电出货量贡献度超过40％，以此推算，笔电2025年在中国以外厂区组装量就有1,800万～1,920万台，2027年百分之百在中国以外组装时，组装量达3,000～3,200万台，对供应链在中国以外地区设立据点加速力道不容小觑。