德仪推出MagPack电源模组技术 大幅提升功率密度与效能

TI采用 MagPack 技术的创新电源模组相较过往产品，体积缩减多达 50％，且功率密度增加一倍。图／德州仪器提供

德州仪器（TI）宣布推出采用创新MagPack整合式磁性封装技术的六款电源模组，为工业、企业和通讯应用带来前所未有的性能提升。大幅缩小模组尺寸，并显著提升功率密度和效率，同时降低电磁干扰（EMI）。

MagPack技术的核心在于其独特的3D封装成型制程，结合专有的创新设计材料，使得新一代电源模组相较过往产品体积缩减多达50％，功率密度增加一倍，并维持卓越的热性能。在六款新产品中，TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816三款模组被誉为业界最小的6A电源模组，每平方毫米可提供近1A的功率密度，遥遥领先于业界竞争对手。更值得注意的是，相较于前几代产品，这些模组将EMI辐射减少了8 dB，同时效率提升达2％。

德州仪器Kilby实验室电源管理研发总监Jeff Morroni表示，经过近十年的研发，TI整合式磁性封装技术终于能够让电源设计人员在更小的空间内高效且具成本效益地提升功率，有效应对产业的主要电源趋势。

MagPack技术的开发过程充满挑战，需要跨领域的合作与创新。来自日本的Kenji Kawano和德国的Anton Winkler等工程师投入大量时间与心力，致力于开发这项专为提升电源模组而设计的技术。他们采用神经网路为基础的方式来优化电感器，并利用3D封装成型制程最大化MagPack封装的尺寸利用率。

这项技术不仅提高了功率密度，还降低了系统损耗、模组温度和电磁干扰。对于工程师而言，MagPack技术可以节省多达45％的电源设计时间，同时提供更高的灵活性，让他们可以在尺寸和性能之间做出最佳权衡。

MagPack技术的应用范围广泛，从小型可穿戴设备到大型数据中心都能受益。随着5G、人工智慧、物联网等新兴技术的快速发展，对高效、小型化电源解决方案的需求将持续增长。德州仪器此次推出的创新电源模组无疑将在这一趋势中发挥关键作用，为各行业的技术创新提供强有力的支持。

德州仪器在电源模组领域拥有数十年的专业知识和创新技术，其产品组合包含超过200种针对各种电源设计或应用的最佳化封装类型。这丰富的经验和多样化的产品线，使得德州仪器能够为客户提供最全面、最灵活的电源解决方案。

随着功率需求在所有市场与应用中呈指数增长，MagPack整合磁性封装技术将重塑电源设计的未来，让工程师能够在更小的空间内实现更高的功率输出。这项技术不仅体现了德州仪器在半导体领域的创新能力，也展示了公司对客户需求的深刻理解和快速响应能力。