英飞凌推最新智慧功率模组 大幅提升效能

这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP RC-D2 IGBT功率开关元件和先进的SOI闸极驱动技术，可最大限度地提高效率，实现更高的可靠性，同时尽最大可能缩小外形尺寸并降低系统成本。

将分立式功率半导体和驱动器进行一体化整合封装，使得设计人员可以节省投入在产品设计上的时间和精力，从而显著加快产品上市速度。该模组可用于主要的家用电器，尤其是室内空调的驱动器。

IM323-L6G采用稳健且带引脚的33 x 19 mm2 DIP封装，内置NTC热敏电阻，可为结构设计提供高度的灵活性。它所采用的封装具有更好的稳健性，因而也带来了更高的可靠性。该模组还采用了最新的功率开关元件和闸极驱动技术，能够达到极其出色的性能。此外，英飞凌自有的前段和后段工厂进行生产，也保障了供货的稳定。