印能推出三款新品 大幅提升半導體製程良率

印能董事长洪志宏在半导体展场向来宾介绍三款主力产品。图／印能提供

高阶半导体制程中，气泡、散热和翘曲问题对于提升产品可靠性、效能和生产良率更为重要，这些问题若未能妥善解决，将导致元件过热、结构损坏，甚至降低整体生产效率与产品寿命。先进制程解决方案大厂-印能科技（7734）今日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率。

印能表示，在半导体封装制程中，气泡的生成一直是影响产品质量和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于预算不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。印能的VTS机型过去已成功解决许多难以克服的气泡问题，为业界带来了显著的制程改进。

此外，小晶片的封装过程中，除了气泡问题，还衍生出晶片背面爬胶问题、助焊剂残留的难题，尤其助焊剂残留会进一步影响封装的可靠性，增加制程的复杂性和风险。

为应对这些新挑战，印能推出第四代RTS (Residue Terminator System) 机型。RTS不仅保留VTS的除泡能力，还专门针对Chiplet技术所带来的爬胶问题以及助焊剂残留问题进行优化，消除封装过程中的气泡和残留物，显著提升小晶片封装的良率和稳定性。

此外，印能推出的BMAC(High Power Burn In System) 高功率预烧测试机，融合降温的成熟技术，成为全球唯一能够使用气冷方式解决单晶片1200W应用于Burn-in测试，甚至已开始投入Server Rack气冷散热问题的研发。在半导体制程中，Burn-in测试是提升产品可靠性的关键步骤，而高功率的处理器和元件在此过程中往往面临散热挑战。传统的散热方式可能导致热应力、结构完整性问题以及冷凝现象，进而影响元件的性能和寿命。BMAC系统通过创新的气冷技术，有效控制温度变化，避免快速降温引起的各类问题，确保元件在高压、高温条件下依然能够稳定运行，并显著提升整体制程的可靠性和效率。

另外，在半导体制程中，除了气泡与散热问题外，晶圆因受热、应力或其他制程因素会导致表面不平整或翘曲的现象，也就是所谓的Wafer Level Warpage（晶圆级翘曲），这是一个长期存在的痛点。此问题在未来的Panel Level封装中将变得更加严重。

为有效解决此痛点，印能推出WSS (Warpage Suppression System)，可有效抑制翘曲现象，并尝试应用于提升3D混合键合（ Hybrid Bond的良率，为业界带来一个关键的技术突破，进一步提高半导体制程的稳定性和产品质量。