《兴柜股》印能科技推3新品 提升半导体制程良率

印能科技表示，半导体封装制程中的气泡生成，向来影响产品品质和可靠性，这些气泡通常因热积存（Thermal budget）不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。

印能科技的VTS机型过去已成功解决许多难以克服的气泡问题，但小晶片（Chiplet）技术兴起带来新挑战，封装过程中除了气泡问题，还衍生出晶片背面爬胶问题、助焊剂残留难题，尤其助焊剂残留会进一步影响封装可靠性，增加制程复杂性和风险。

为应对这些新挑战，印能科技推出第四代RTS机型，除保留VTS卓越的除泡能力，并针对小晶片技术带来的爬胶及助焊剂残留问题进行优化，彻底消除封装过程中的气泡和残留物，显著提升小晶片封装的良率和稳定性。

此外，老化测试在半导体制程中，为提升产品可靠性的关键步骤，高功率的处理器和元件在此过程中往往面临散热挑战，传统的散热方式可能导致热应力、结构完整性问题及冷凝现象，进而影响元件性能和寿命。

对此，印能推出BMAC高功率预烧测试机，透过创新的气冷技术有效控制温度变化，避免快速降温引起的各类问题，确保元件在高压、高温条件下仍能稳定运作，并显著提升整体制程可靠性和效率，为全球唯一能以气冷方式解决单晶片1200W应用于老化测试。

而晶圆因受热、应力或其他制程因素，会产生表面不平整或翘曲现象，为长期存在痛点，随着制程愈趋复杂，此问题在未来的面板级封装中将变得更加严重；然而，针对面板级晶圆翘曲问题的解决方案，目前市场上尚无有效产品。

为有效解决此痛点，印能科技对此推出WSS系统，可有效抑制晶圆级翘曲现象，并尝试应用于提升3D混合键合（Hybrid Bond）技术良率，为业界带来关键的技术突破，进一步提高半导体制程的稳定性和产品品质。

印能科技表示，透过RTS、BMAC及WSS等创新技术，不仅有效解决气泡、助焊剂残留、散热和翘曲等问题，还显著提升制程良率与稳定性。随着半导体技术不断演进之际，印能科技持续为全球客户提供高效可靠的解决方案，巩固在先进制程解决方案领导者的地位。