北尔电子 助提升半导体制程效率

北尔电子亚太总部产品暨解决方案展示中心。图／陈逸格

北尔电子因应半导体产业客户加速设备数位化、提高半导体制程周边设备妥善率并与后段封测设备间的整合达到更高的产能利用率，创新开发使用北尔电子X2系列智慧人机和BoX2系列IIoT闸道器，以快速实现SECS／GEM（SEMI Equipment Communications Standard／Generic Equipment Model）通讯协议，并获得台湾智慧财产局新发明专利认证，为深耕半导体产业提供实质贡献。

北尔电子推出符合半导体前后段设备需求的GEM命令模板的X2系列智慧人机和BoX2系列IIoT闸道器产品，提供外挂的SECS/GEM通讯套件搭配半导体讯息语言（SML,Semiconductor Message Language）模板汇入机制，只要两个步骤就可快速实现指定GEM通讯命令及回复内容建置。首先将系统指定的GEM命令及回复内容编辑成SML格式档案为模板，利用北尔电子开发的SECS／GEM软体操作介面做模板汇入动作，就可以通过SECS／GEM通讯模组链接设备讯息和 PLC里的生产参数及生产数量等即时资料，根据命令里指定的讯息判断后决定回复的内容。

8月23日至26日的2023年台北自动化展上，北尔电子将在合作伙伴的摊位中展出「智慧人机设备智慧化无痛升级解决方案」，欢迎各界莅临宙扬企业（一馆4F／N1014）、美商讯能集思（SYNERGIES，二馆4F／S1109）以及耀群科技（二馆4F／S530），现场均有专人解说，更多相关资讯请参阅网站：https://www.beijerelectronics.tw/。