研发半导体、电子产业制程用胶 南宝开拓新巿场

南宝树脂执行长许明现表示，可应用在半导体、电子产业的制程用胶是我们重点开发的领域之一。（业者提供／王莫昀台北传真）

南宝树脂在持续投入研发与耕耘客户下，鞋材、鞋用以外的特用接着剂以及建材与涂料等三大产品线今年展望皆目标成长，今年整体营收将重回成长轨道。南宝树脂执行长许明现表示，今年除在既有领域稳固产业地位，提升市占率外，也希望成长的来源更多元。因此，持续投入研发和探索新的领域和市场，如可应用在半导体、电子产业的制程用胶是我们重点开发的领域之一。

此外，许明现表示，会持续寻求透过并购拓展产品线和应用领域的机会。在多重策略之下，期待长期能减缓景气波动，并达成优于产业的成长。

南宝2024年第一季归属母公司净利为7.06亿元，每股盈余为5.86元。第一季合并营收为新台币49.9亿元，年增10.2％。在整体营运效率提升，以及产品结构优化的效应持续发挥下，第一季营业利益率为15.4％，较去年同期提升4.3个百分点，创下同期新高。