工研院研发「粉尘终结器」 守护半导体制程良率的利器

工研院研发先进的集尘技术「粉尘终结器」，其中极小微粒（如PM5）的去除率超过90％，将能为半导体产业创造逾百亿元的附加价值。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

台湾半导体产业在全球享誉盛名，拥有更高效能的粉尘处理系统已不可或缺，工研院研发先进的集尘技术「粉尘终结器」，其中极小微粒（如PM5）的去除率超过90％，目前正与半导体厂商洽谈，进行实地验证和推广，期提升晶圆良率，为半导体产业创造逾百亿元的附加价值。

工研院机械与机电系统研究所业务副理董福庆指出，晶圆制程如微影、镀膜、蚀刻等各个环节都有极致精密的要求，若稍有微粒干扰，就可能导致短路或影响电性参数，造成晶片功能失常。

尤其，半导体制程产生的废气带有各种化学物质和粉尘，目前清除方法主要有湿式洗涤、袋式滤网和化学刷洗等，但无法有效去除极小的微粒（如PM5），一旦制程排气的背压增加，就会产生气体回流，引起污染问题。

工研院为解决这些问题，自主研发「粉尘终结器」，可安装在制程设备的尾端，利用机械式物理清除原理，可改善粉尘捕集率，并可循环再利用，减少水资源和滤袋等的污染和浪费。

「这项集尘利器具有四个重要的产业价值！」董福庆表示，国内晶圆制造机台总数保守估计约在2万部以上，若每部半导体制程机台均安装粉尘终结器，市场潜力巨大，潜在商机超过百亿元。其次，能协助集尘设备产业提升附加价值，业者只需在现有集尘系统上安装粉尘终结器，设备性能就能明显改善。

三为能确保晶圆制造的良率，为半导体产业带来整体效益。最后能减少工业粉尘进入大气中的比例，推动空气品质的优化，对于国人健康贡献更是无价。目前正与国内半导体厂商洽谈，进行实地验证和推广。

董福庆指出，粉尘终结器的应用不仅限于半导体产业，还可满足如显示器、化工、燃煤燃气电厂和钢铁业等高排放产业的洁净需求，根据不同的粉尘粒径、产业特性和现地条件，系统可以进行客制化设计，减少环境粉尘排放量，同时实现节能环保，助力台湾科技产业适应净零排放及永续发展的世界趋势。