德儀推出全新可編程邏輯產品組合 協助工程師將概念轉換為產品原型

TI的全新可编程逻辑产品组合使工程师在单一晶片上整合多达40个逻辑和类比功能，与离散型实作相比，大幅缩小电路板尺寸。图／TI提供

德州仪器（TI）推出可编程逻辑产品（PLD），使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比，TI的最新PLD产品将多达40个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中，有助于将电路板尺寸缩小高达94%，并可降低系统成本。此外，与市面上类似的可编程逻辑产品相比，TI全新产品组合可大幅节省空间。

透过TI简单易用的InterConnect Studio工具，工程师可以在数分钟内设计、模拟，并配置装置以进行评估，无需撰写任何程式码。InterConnect Studio透过拖放式GUI和整合式模拟功能加快逻辑设计过程。设计人员也能透过「一键编程」和「直接订购」功能，简化程式设计和采购程序，加快上市时间。

TI副总裁暨介面总经理Tsedeniya Abraham表示，工程师愈来愈常考虑采用可编程逻辑产品来降低设计复杂性和缩小电路板尺寸、简化供应链管理并加快产品上市时间。然而，现有的可编程逻辑产品对许多应用的实际需求来说过于复杂，必须具备程式设计专业知识，或者是封装选择有限。TI全新的可编程逻辑产品组合提供小至2.56mm2的业界标准封装、低功耗、AEC Q-100认证以及-40°C至125°C的温度范围，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。

TI的PLD产品组合包含在各个市场中的业界最小有引线封装（Leaded Package），尺寸为2.1mm x 1.6mm，间距为0.5mm。这种有引线封装较同类竞品降低92%，满足制造商对可焊性的需求同时具有小巧尺寸。TI的车用级PLD尺寸较最类似的竞品降低63%。产品组合中更提供四方扁平无引线（QFN）封装选择，可实现自动光学检测，确保安全性和系统的长期可靠性。

相较市场上的类似产品，TI全新PLD的静态电流小于1µA，有功功率比市场同类产品低50%，其低功耗更有助于延长电动车、电动工具、电池组和游戏控制器等产品的电池寿命。