低档挖宝 消费电子急单到

低档挖宝 消费电子急单到。(图/先探投资周刊提供)

虽然今年消费电子旺季不旺已经确立，但产业库存调整最坏情况已过，随着供应链补库存急单出现，面板、PC相关已有多档个股单月营收重回年增轨道。

去年，受到各国防疫封控政策陆续解除，由疫情驱动的终端电子产品需求锐减，加上俄乌战争造成原物料价格飙涨，使美国联准会（Fed）的暴力升息，与疫情解封过后的报复性出游、中国经济走弱等，导致整体电子产品消费动能快速滑落，使电子产业中，如ＰＣ、ＴＶ、５Ｇ手机等产业陆续进入库存调整阶段，压抑相关零组件如ＩＣ、面板、ＰＣＢ、被动元件、记忆体等业绩表现。

谷底已过静待春燕

从各大厂商如台积电、联发科、国巨、华硕、宏碁、瑞昱、联咏、友达、群创、南亚科、欣兴等业绩表现来看，自二○二一至二二年陆续见高后开始回落，在长达一至两年的清库存后，各大业者营运谷底在今年上半年已经出现。

其中，晶圆代工大厂台积电营收高点出现在去年第四季，随后开始下降。在最近一次法说会中，台积电释出半导体供应链库存去化时间比原先预期长的讯号，并下修今年度美元营收预估，由衰退一∼六％下修至约十％，虽然今年在ＡＩ伺服器领域需求成长强劲，但由于消费性电子下半年复苏力道不如预期，台积电大部分营收贡献仍来自ＰＣ、５Ｇ手机等贡献，导致营收回升速度缓慢。

ＰＣＢ大厂欣兴营收高峰落在去年第三季，随后开始逐季向下，今年第二季来到二五二．三五亿元，单季毛利率二○．二％，ＥＰＳ一．五七元，同步创下两年来新低。以目前来看，七月营收开始转为月增，且年减幅度收敛。进入下半年后，尽管第三季起受惠苹果新机开始拉货、与ＡＩ伺服器需求，但由于载板库存调整较原先预期慢，且目前ＡＩ营收贡献仍不显，法人预期欣兴第三季营收表现将与第二季持平，营运有感复苏的时间点将落在明年。

被动元件产业同样位处循环谷底，其中龙头厂国巨由于标准品占营收比重仅约二○％，受影响程度较轻，其他的像是华新科、信昌电等在去年第四季皆出现单季亏损的情况，但根据集邦科技（TrendForce）研究显示，被动元件当中的积层陶瓷电容（ＭＬＣＣ），在历经今年上半年的库存去化与产能调节后，从第二季起接单出货比（BB Ratio）与出货量已开始逐月缓步成长，ＭＬＣＣ供应商总出货量也从三月的三四五○亿颗，逐步攀升到六月的三八九○亿颗，增幅达十二％，且第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，显示ＭＬＣＣ产业最坏情况已过。

虽然国巨在先前法说会中表示，目前产业景气在谷底盘旋，不是Ｖ型反转，而是呈现Ｌ型，标准品的库存调整需持续至年底，但法人认为在进入第三季后，除了有苹果iPhone 15、ＡＩ伺服器与车用等加持，近期美国祭出将从基建案提拨四二○亿美元打造全美高速网路的计划，都将进一步推升ＭＬＣＣ需求。

库存回归正常水位

另外，从TrendForce对智慧型手机的最新报告显示，今年第二季全球智慧型手机出货量仅二．七亿支，年减六．六％，累计上半年出货量为五．二亿支，年减十三．三％，单季与上半年同创十年来新低。集邦科技认为上半年智慧型手机出货量表现不佳的原因主要有三，首先中国在防疫限制解除后未如期带动需求；第二，新兴市场中印度人口红利效应为有效发挥；第三，品牌商受库存过高拖累，且在库存去化后遇经济疲软影响，民众消费意愿转趋保守，导致出货量不如预期。（全文未完）

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《先探投资周刊2264期》