第三代半导体涨什么？华尔街泄1大预测 12家台厂拚了

第三类半导体的长远发展相当值得期待。（示意图/达志影像/shutterstock）

Wolfspeed公布财报激励股价跳空大涨，亦同步推升安森美创历史新高、意法半导体跟涨，优于预期的财报指引预示着第三类半导体的需求大爆发。(图/先探投资周刊提供)

多家华尔街券商陆续提高对国际碳化矽领导大厂Wolfspeed（WOLF.US）的目标价，例如花旗从八五美元提高至一一五美元，摩根史坦利从一○一美元提升至一○六美元，他们会有此动作都是因为Wolfspeed公布的第四季业绩及财测目标大幅优于市场预期。

半导体材料演化进程

Wolfspeed近年来进军电动车应用有成，包括通用、福斯、德尔福集团等电动车动力系统都使用该公司的碳化矽元件，统计近四季度在汽车占比逾七成的设计导入（design-in）营收显著增至二六亿美元，公布的第四季财报营收来到二．二八五亿美元，每股亏损○．○二美元，远小于先前预估的亏损○．一美元，另外公司更上修二○二六年的营收目标展望，较去年底提出的二一亿美至少高出三○％，也使市场欢欣庆贺，股价以跳空开高反应，盘中更上涨超过三二％，带动安森美、意法半导体等股价走高。由于碳化矽（SiC）市场持续供不应求，欧美日各路人马均在SiC领域大举布局，市占龙头Wolfspeed与第二大的罗姆半导体（Rohm）分别投入十亿美元（约三○○亿台币）、一五○○亿日圆（约三三○亿台币），Wolfspeed矽材料及晶圆产能要提升三十倍、Rohm社长松本功更订下SiC产能提升六倍、誓言成为全球SiC龙头的野心，种种迹象显示着第三类半导体的长远发展相当值得期待。

盘点半导体材料的演进，一共可分为三个阶段，第一类由矽、锗材料组成，多应用于需要高度运算的逻辑ＩＣ，第二类半导体则是指砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）的化合物半导体，造就了二十世纪后移动通讯技术和网际网路的快速发展，而第三类半导体又称「宽能隙半导体」，主流材料碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）则因具备耐高温、耐高电流的极佳特性，让科技发展到５Ｇ、电动车等新兴应用的同时，对应的功率元件能适应严苛环境并保有极佳效能，使市场目光开始转向第三类半导体。

SiC、GaN生产成本高

由于SiC、GaN的耐受电压与输出功率不同，因此在不同场域发挥性能，电压高于六百伏特的以SiC占据优势，主要应用于重电系统、新能源车领域，SiC结合MOSFET更可耐高达一二○○Ｖ的电压，而特斯拉率先在Model 3纳入SiC电晶体被视为SiC产业的重要里程碑，其后有保时捷、奥迪等品牌陆续推出八○○Ｖ高压车款，促使SiC功率元件渗透率逐年提升，全面替代Si IGBT成为逆变器标配，深受车企追捧，不过SiC技术仍持续发展中、成本也相对较高。研究指出，SiC基板约占总成本的五○％、磊晶片占二五％、元件晶圆制造环节占二○％，封装测试环节占五％，尤其在SiC基板供不应求的情况下，尽管国际指标大厂Wolfspeed、Rohm、排名第三的贰陆（II-VI）等均大动作扩产，扩产规模仍追不上SiC终端市场需求增加的速度。（全文未完）

全文及图表请见《先探投资周刊2210期精彩当期内文转载》

《先探投资周刊2210期》