《电零组》今年有「盈」面 建通亮灯冲22月高

建通转型成果逐渐显现，半导体产业的特殊新型铜材，建通以独有Rolling(压延)+Milling(铣削)复合工艺制程，生产红铜+半导体系列产品为主，有交期及MOQ上的优势，台湾建通特殊新型铜材炼制厂2套制程已开始试产，预计今年第1季到第2季进行产线认证，顺利的话，下半年有机会开始慢慢贡献业绩。

除切入特殊新型铜材，建通也进行厂区调整，将端子制造移至越南，在越南增设熔炼设备扩大生产规模，加速传统产线转移，并开始收购铜下料，提升越南建通优势；在苏州厂部分，建通异型导体铜材产线约10条，以出货当地车用客户为主，目前越南厂区占端子产品比重约50%到60%，大陆苏州加东莞占比约30%到40%。

至于特殊新型铜材炼制厂初步规划产能约500吨/月，因应未来市场需求，公司也规划于新购之土地上新增厂房设备，产能规划预计可增加至1000吨/月。

由于第1季是传统淡季，建通保守看待第1季营运，但全年来看，公司审慎乐观预期今年营运将重返获利。