《电零组》信昌电总座：H2拚持平 冲刺储能及车用客户

信昌电以生产大尺寸/高功率被动元件产品及介电陶瓷粉末为主，安规/高功率/高耐温/高可靠度/低损之被动元件产品及介电陶瓷粉末是信昌电主力产品，目前台湾桃园厂主要生产粉末及精密电阻，杨梅厂区为营运总部，并生产陶瓷电容，吴江厂以生通讯用微波粉材为主，今年上半年MLCC占营收比重约57%，陶瓷粉末约占22%，精密电阻约占16%，电感约占5%，其他元件约占5%，终端应用主要为网通、工业、车用、航空、医疗及消费电子等，其中工控约占40%，网通约33%，消费性产品约16%，车用产品占比约7%，其他特殊品约占5%。

陈淳学表示，美国升息、大陆封控及美中科技战持续发生，导致企业投资减缓，制造业减少库存，去年下半年到现在客户端库存处于居高状态，拉货力道较低，让去年第4季成为最糟的状况，不过随着客户库存降了一段时间，今年第2季开始有点回补现象，加上我们进行客户及产品组合调整，包括储能及车用产品占比攀高，让第1季及第2季营收、毛利率及获利已逐步回升到正常水准。

随着营收及稼动率回升，以及产品组合优化，信昌电第2季合并毛利率攀高到22.1%，季增2.4个百分点，税后盈余为1.48亿元，单季每股盈余为0.87元，累计今年上半年税后盈余为2.98亿元，年减25%，每股盈余为1.74元，累计前7月合并营收为21.6亿元，年减21.24%。

展望未来，陈淳学表示，下半年因为大陆状况不明确，我们比较保守，目前来看，应该跟上半年持平；至于明年，本来大家都期望，经过多年疫情，产业可以从去年开始回温，很不幸美国通膨持续在发生，现在又爆出大陆地区经济问题，这是最大变数，对明年我们还是比较保守，公司会持续朝不一样的市场继续去开发。

在产品策略上，信昌电表示，一般业界定义大尺寸MLCC/Chip-R主要为3216(长3.2mm*宽1.6mm)以上(含)尺寸，我们主要以生产大尺寸之被动元件为主轴，需求数量虽只占总量约4%，但其ASP约为其他小尺寸MLCC 10倍以上，我们也看好一些新兴应用，包括：随着电动车(EV)、充电站(Charging Station)、Edge AI Hardware、资料中心(Data Center)及IOT需求提升，我们大尺寸MLCC/Chip-R应用机会增加，且第三代半导体氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)的运用日益广泛，将为高功率大尺寸被动元件产品市场广度增加，加上高阶应用产品(如EV OBC及未来车用无线充电)于设计上，大尺寸/高电压NPO MLCC将大量取代原薄膜电容设计，以及5G应用之射频元件应用大量增加，进而带动LTCC陶瓷粉末需求增加。

陈淳学表示，信昌电产品着重在高功率，我们会聚焦在AI，因为AI功率愈用愈高，其中5G基站是主轴，在工业部分则是储能以及我们经营很多年的车规，我们在这几个部分产业会持续成长。