《电通股》半导体业务超拉风 联强Q1营收再创同期高

联强四大业务领域中，第一季以半导体业务的营收动能最为强劲，不仅年成长56%，同时一举冲上单季近500亿元规模，再度刷新单季历史新高纪录。联强半导体业务近年推动MSP服务模式有成，业绩持续稳定成长；加上今年以来，生产制造端对未来需求转趋乐观，开始加大备料以及库存回补的力道，使得上游市场率先回温、半导体需求增加，带动联强半导体业务大幅成长，屡创新高。

联强通讯业务今年第一季的表现也相当亮眼，营收53亿元，创下近六年来的单季新高，大幅年增41%。通讯市场受惠于AI手机话题的激励，买气逐渐回笼；加上各品牌纷纷推出新机抢市，炒热市场氛围，需求已明显增温。尤其印尼与香港市场都有翻倍以上的成长，台湾也稳定向上。

联强资讯消费业务第一季营收266亿元，年持平。其中笔电、电竞、智慧装置与消费性电子大致与去年持平或小幅增加，主要是CPU、记忆体、板卡等DIY组件类产品衰退幅度较大。

商用加值业务第一季则大幅下滑16%，营收226亿元。主要是网路产品大幅衰退三成，商用系统也下滑超过一成；而伺服器、储存系统与云端服务则受惠于AI的需求，均较去年成长，其中云端服务年增超过两成。

从区域角度，联强在印尼、香港、纽澳等市场，第一季营收表现都较去年成长，其中印尼较去年成长超过两成，香港更创下单季历史新高纪录，年增6%。大陆与台湾则分别下滑13%与8%。