《电子零件》满单满产 金居李思贤：H2可望季季高

金居今天举行股东会，李思贤在会后接受记者采访，金居近几年专注高频高速领域，开发出RG系列产品，挟技术优势，在Intel Whitley平台掌握较大供货份额，加上AMD市占率提升，金居在Intel及AMD两大平台助攻下，RG系列产品出货逐季成长，并可望因Whitley需求在第4季大爆发，下半年到明年营运看好。

李思贤表示，Intel Whitley渗透率逐季提升，目前高频高速等特殊铜箔产品占比约在20%，目前市况来看，Whitley平台需求预计在今年第4季爆发，并延续到明年，新一代Eagle Stream公司也已认证，相关需求预计2022年下半年到第4季开始、甚至延续到2023年到2024年，加上AMD平台也很好，预估下半年高频高速RG系列铜箔占营收比重可达25%到30%。

除高频高速产品进入收割，5G天线、低轨道卫星等新兴应用产品，金居亦已占到一席之地，有望跟随客户同步成长。

就铜箔产业来看，目前高频高速铜箔需求明显大增，推Advanced RTF跟HVLP铜箔需求逐月增加，且标准铜箔部分，新能源汽车及5G板块增加大量PCB需求，加上PC/NB/汽车电子的需求持续畅旺，标准铜箔市场呈现明显的供不应求状态，而能生产RTF、Advanced RTF跟HVLP的铜箔厂有限，预期标准铜箔区块供需情况预计会越来越吃紧，为铜箔市场价格带来支撑力道。

随着产品布局发酵，金居也积极扩建新厂，三厂预计2023年完成，届时年产能可望达到3.3万吨到3.4万吨，李思贤表示，公司规划新厂以生产特殊铜箔为主，由于新厂约占整体产能1/3，预估新厂完成后，特殊铜箔占公司整体营收比重可望达60%。

展望下半年，李思贤表示，虽然下半年市场低阶NB等终场市场有些杂音，这几年公司以差异化产品为主，客户多是一线客户，订单比较不会如低阶及消费性产品受景气循环影响，客户结构及产品组合优化让公司目前还是满单满产，下半年不仅比上半年好，有机会是季季高，明年亦可望比今年好。