恩智浦揪英業達等電子五哥攻車電 成立第四座聯合實驗室

恩智浦是车用半导体第二大、车用MCU龙头，近三年积极跟台湾电子大厂合作开实验室，加速应用落地。王郁伦摄影

恩智浦与英业达（2356）6日宣布在桃园成立车用实验室，这是恩智浦在台成立的第4座联合实验室，其他三座分别跟台达电（2308）、鸿海（2317）、和硕（4938）合作，恩智浦积极网罗台湾电子五哥结盟企图心高。

英业达将针对恩智浦旗下Trimension UWB（超宽频）产品进行合作，恩智浦是UWB市占率最高晶片商，英业达车用业务中也以UWB出货量最大，双方将合作开发CPD（儿童遗留侦测）及远端门禁产品（车钥匙）。

欧洲在2025年上路新安全法规，若新车搭载CPD则可以获得新车评估计划Euro NCAP 2025最高安全评分，有利于销售，不过目前CPD技术可以用UWB、镜头、毫米波等技术侦测是否有孩童被单独锁在车内，但UWB成本最具优势，并兼具隐私性。

恩智浦近年大力转向车用电子市场，随汽车电气化需求提升，恩智浦2022年起陆续跟台湾电子大厂紧密合作，尽管各家终极目标是能整合汽车上所有相关电子零件，但初期合作侧重重点仍略有不同。

恩智浦跟台达电合作电控及马达驱动器等相关产品，跟鸿海专注车联网技术，跟和硕专注智慧座舱及中控电脑合作，跟英业达则锁定UWB技术，也就是汽车周边电子装置，业者观察，英业达布局从汽车电子周边开始，逐步朝中央控制HPC及ZCU发展，副总李瑞进表示，在无线充电、智慧座舱、智能网关机、UWB、中控电脑都会布局。

业者表示，恩智浦在车用市场长期深耕，与车厂合作关系密切，是台湾电子五哥跨入车用电子市场重要技术伙伴，而恩智浦应该是看好台湾电子业未来在车用市场竞争力，虽目前合作实验室重点各有不同，有的从电脑中央运算系统有的从周边及无线技术下手，但在软体定义汽车趋势下，最终各电子大厂还是会走向全系统整合。

不只是跟恩智浦，电子五哥也积极跟其他车用半导体晶片商合作，比方英业达也跟高通合作车用电脑，台达电跟德仪、鸿海也跟辉达（NVIDIA）车用平台NVIDIA DRIVE Orin合作，在汽车电气化浪潮下，中控运算平台是兵家必争之地。

恩智浦台湾区业务总经理臧益群表示，实验室两任务是：应用场景开发及测试验证，由于台湾电子五哥在伺服器及资料中心技术发展领先，与中央网关及Domain Zone边缘运算产品一体相通，看好上述实验室合作只是起手式，后续还会有更多联合设计开发合作。

英业达副总李瑞进表示，电脑跟无线通讯是英业达强项，总经理蔡枝安乐观预告，今明两年汽车电子业绩都将逐年翻倍成长，英业达先前透露车用业绩2023年逾20亿元，纬创车用部门业绩2023年超过150亿元。

广达（2382）跟和硕车用电子布局进度相近，法人估和硕今年车用电子营收600~800亿元上下，和硕目标2025年营收占比突破10%，亦即超过千亿元，广达车用电子营收比重个位数百分比，推算跟和硕规模相近。

软体定义汽车技术趋势下，未来汽车运算将集中化，HPC汽车处理器平台成兵家必争之地，恩智浦今年推出S32 CoreRide开放平台加速车厂开发时效，最高效能的S32N55晶片采用台积电（2330）5奈米制程，现在已有原型，预计2025年第3季度样品将产出，明年HPC车用晶片战争又将十分精彩。