群联董座捐350万与交大成立电子AI机器人共同实验室
▲群联董事长潘健成捐350万与交大电机系110万成立AI机器人共同实验室。（图／记者周康玉摄）
群联（8299）捐助成立的「交大电机、群联电子AI机器人共同实验室」今（19）日在交通大学正式挂牌，交大电机今后将人工智慧、机器人之研究列为重点发展领域。交大校长张懋中表示，AI时代已经来临，交大积极配合科技部的政策，打造台湾AI全新创新的生态环境。
此实验室由群联电子捐赠350万的资金及电机系110万。群联董事长潘健成表示，着眼于人工智慧（AI）技术之长远发展，除了结合交通大学电机系成立共同实验室强化基础理论课程，长期培育人才之外，近期亦着手于相关次世代记忆体设计研发，预计与交通大学共同开发技术研究。
潘健成表示，群联电子从无到有走到现在，要归功于母校交大控工（现更名为电机系）系的支援。而今年也才接下电机系系友会长的他，为了壮大系友会力量，他打趣地说，怕很多系友因为要捐钱不敢来参加聚会，干脆在不久前发动一次性募款，他特别点名同为系友的纬创（3231）董事长林宪铭等人，三人就凑了一千万，一共募款1500万，募款将用于出国交换、实验室等，也包括今日成立的实验室。
交大电机系主任陈科宏说，当初成立这间实验室的目的，是希望打造一个全电机系学生皆可使用的共同实验室，鼓励师生在此进行基础理论授课、进行实验及专题研究计划等。
实验室才挂牌，已有两项技术代研发，交大电机教授简仁宗正与群联洽谈中，包括深度增强学习演算法(Deep Reinforcement Learning)的讯号处理引擎(Digital Signal Processor)，此技术可以处理快闪记忆体NAND Flash Memory与Host的资料，进而增加未来固态硬碟（SSD）的速度以及寿命；另外是研发人工智慧（AI）进行IC设计的技术。此技术将以人工智慧（AI）演算法取代部分现有之IC设计的工作，进而增加开发效率与设计之准确度。
▼群联董事长潘健成捐350万与交大电机系110万成立AI机器人共同实验室。（图／记者周康玉摄）