非台系载板投资强 设备厂乐

欣兴虽然在资本支出上小幅下修，但2023年持续会有新产能开出为营运挹注动能。景硕（3189）提到2023年资本支出计划不变，维持百亿水准，扩产计划也不会放缓。南电（8046）亦指出，如同前次法说会所述树林厂及昆山厂ABF载板扩建维持原计划进行中，树林厂二期也在努力拚希望能提前开出。

设备厂指出，ABF载板自供不应求热潮以来，台系载板厂投资力道最为强劲，近年也陆续开出不少产能，现阶段来说，随终端需求放缓，台厂投资力道看似减弱，但该出的设备、该进行的计划仍按部就班进行中，值得关注的是，地缘政治、晶片禁令等影响下，非台系的载板厂投资力道强劲。

载板厂指出，长远来说，ABF载板需求依旧看好，高速运算晶片需求增加，载板将同步成长。短期而言，看到投资放缓并不是不再扩充，很大一部分原因来自中美科技战加剧，供应链转移趋势也渐渐成形，是否需要在非两岸以外地区设立产能，后续设厂地点在哪等都还在评估，成为板厂投资递延的原因。