FT：韓企想2奈米超車台積電 良率是關鍵

三星传出在2奈米主动出击，与台积电（2330）争抢高通、辉达（NVIDIA）等国际大厂下世代新晶片代工订单。英国金融时报（FT）分析，良率无法提升，将成为三星弯道超车的一大障碍。

业界人士指出，台积电目前仍是同业难以超越的晶圆代工霸主，虽然市场上不时会传出对手又想抢单的消息，不过台积电的技术实力傲人，与客户的长期合作关系也稳固，面对竞争对手的态度看来依然老神在在。

美国避险基金Dalton Investments分析师James Lim告诉金融时报：「三星视2奈米为扭转局面的关键。只不过，业界对三星是否能比台积电更能落实制程升级仍表怀疑。」

业界分析，以技术面来看，台积电不只先进制程技术开发有成，更重要的是良率表现好，早在去年底时就提到，其3奈米制程良率已和5奈米量产同期良率相当。台积电总裁魏哲家先前也说，不会低估竞争者，但台积电可确定本身3奈米家族N3P制程在效能、功耗、面积及电晶体技术成熟度为业界最佳，同时，其2奈米背面电轨（backside power rail）也将优于对手，相关背面电轨方案预定于2025下半年推出，2026年量产。

从客户面来看，苹果、高通等大厂都是台积电重要客户，惟这些大厂一向采取多元代工策略，以保持生产与供货弹性。在正式推出晶片产品之前，高通通常对合作案选择的晶圆代工业者名单三缄其口。而高通与三星合作并不限于后者为前者进行部分晶片代工，同时三星也是高通晶片的采购大户。

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