工具机组团挥军半导体展

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展展前记者会2日举行，台湾工具机暨零组件工业同业公会理事长陈伯佳（左起）、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、经济部部长郭智辉、日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉、台湾机械工业同业公会理事长庄大立及SEMI产业研究资深总监曾瑞榆共同出席。图／颜谦隆

工具机及自动化相关产业参展主轴

台湾工具机暨零组件公会主导下，永进、百德等六家工具机业，首度组成TMBA SMART TEAM，参加4日登场的SEMICON Taiwan国际半导体展，提供半导体设备在地化解决方案；东台、上银集团、直得、健椿、气立、健椿等厂商也参展，全力抢攻半导体产业商机。

尤其，东台近年积极布局半导体产业，今年以3D列印技术，与半导体设备大厂荷兰ASML合作并参展，推出单轴晶圆减薄机，适用在第三代半导体碳化矽晶圆及其他硬脆材质的加工，并展示最新「晶圆平坦化解决方案」，期望未来三到五年，达成半导体产业占电子事业部营收50％的营运目标。

此外，东台也宣布，与日本Dry Chemical（DC）合作，DC是家专注晶圆加工的日本公司，为半导体制造过程中的材料处理提供关键解决方案，帮助降低制程成本，提高生产效率。

上银集团的上银、大银近期订单回温，主要来自半导体等产业。上银集团指出，这次参展台湾国际半导体展，主要展出关键螺杆、线轨及晶圆机器手臂等智慧创新元件解决方案、奈米级高响应曝光制程解决方案，高阶检测设备解决方案，以奈米定位平台N2因应半导体制程复杂。高精度晶圆AOI检测与EFEM整线生产解决方案，因应半导体CoWoS制程不断更新，推高精密大中空定位平台，满足制程需求。

工具机公会指出，永进、百德、福裕、铜翌、键和、普森等六家工具机业者组成TMBA SMART TEAM，连袂参加台湾国际半导体展，针对半导体设备业以「产业生态系」的概念，提出一系列在地化生产解决方案。