机械公会助攻 工具机力争半导体订单

台湾机械工业公会与半导体协会合作，参加台湾国际半导体展，首度成立精密机械专区。图右为台湾机械工业公会理事长庄大立、左为台湾机械工业秘书长许文通。图／台湾机械工业公会提供

机械公会助攻台湾工具机厂及零件业，切入年产值上千亿元的半导体设备供应链，今年集结直得、庆鸿、达明机器人、颖汉、迅得、旭东、银泰等上百家会员厂设立「精密机械专区」，参加4日登场的台湾国际半导体展，锁定半导体封装及测试设备商机。上银集团也大举参展，首度展出针对10奈米以下制程所开发的气浮达摩（Linear bearing）产品，争取更多半导体业订单。

机械公会秘书长许文通指出，台湾半导体设备本来就是台湾机械产业的一份子，机械公会从2021年起，与SEMI（国际半导体协会）共同在台湾半导体设备领域合作，目的是希望增加台湾国产设备与零件销售比重。

许文通指出，台湾每年进口半导体设备数量庞大，切入其国际设备供应链系统与后续设备维修市场，是台湾机械业重要机会。

许文通表示，台湾虽有不错的精密机械设计、加工与制造能力，但半导体制程设备仍需再结合材料、化工与物理等不同技术领域，才能真正符合半导体产业所需，机械公会与SEMI合作，就是希望结合双方强项，协助台湾精密机械业者跨入半导体设备领域。

上银总裁卓永财指出，上银是美国及台湾SEMI会员，参加美国矽谷主办半导体展快30年，打从台湾国际半导体展举办以来，上银每年参展。事实上，上银、大银两公司都已打入全球前三大半导体设备供应链，供应晶圆、封装及测试等半导体前制程、中制程及后制程都用到滚珠螺杆、线性马达等传动系统元件、移动及定位系统等产品，客户涵盖全球前三大半导体设备供应商，台积电及日月光等业者使用晶圆设备所用元件及定位都来自上银及大银。