机械公会规划明年参加国际半导体展 扩大精密机械专区规模

台湾机械工业公会与半导体协会5日共同举办「2024半导体先进封装技术发展论坛」。图／台湾机械工业公会提供

半导体产业景气好转，吸引上银集团旗下上银、大银微系统、达明机器人等上百家机械业会员厂商，报名参加SEMICON Taiwan2024国际半导体展，台湾机械工业公会继今年首度在台湾国际半导体展设立精密机械专区之后，正规画明年举办SEMICON Taiwan 2025，将「精密机械专区」整合在南港展览馆二馆一楼的高科技智慧制造特展，借此协助机械业会员厂商打入台湾半导体产业供应链体系。

机械公会指出，机械公会推动智慧机械大联盟，从2021年起开始与SEMI合作，机械公会2022年连续三年参加台湾国际半导体展，机械公会会员厂商也竞相报名参加台湾国际半导体展，今年报名参展厂商家数从去年40多家倍增至超过百家，循序渐近，在产业科技应用与智慧发展中，发挥关键助力。

机械公会汇总统计，今年计有上银集团旗下上银科技及大银微系统、迅得、台钻、全鑫、旭东、银泰、直得、盛技、高明铁、世纪、匠泽、源台、元大维、泰阳、创智、机元、颖汉、庆鸿、盟英、达明机器人等百家公司报名参加台湾国际半导体展。

机械公会表示，台湾精密机械业者今年踊跃参加SEMICON Taiwan2024国际半导体展，突显台湾精密机械的百年基础，已成为半导体业强化自主供应链的后盾。为全球地缘政治冲突下半导体业须整合设备、技术、系统、研发等的课题，打了一剂强心针。

机械公会理事长庄大立表示，虽然台湾半导体设备在前段制程部分仍有待努力，不过在先进封装与封测设备上的实力是有目共睹的。如果整个硬体和技术提升，半导体上下游成为紧密的研发合作伙伴，将可造就台湾半导体业持续在国际上成功的关键。当今各国纷纷将半导体技术视为国家战略技术，也因为如此，半导体机械设备、技术、供应链的自主性更加显得重要，机械公会非常乐于担当推动者的角色。

机械公会强调，机械公会与SEMI国际半导体产业协会合作，今年首度设立「精密机械专区」，展出切合半导体产业需求的最先进精密机械技术与解决方案。在今年专区的基础下，已规划在明年的SEMICON Taiwan 2025，将「精密机械专区」整合在二馆一楼的高科技智慧制造特展。期待在强化半导体供应链自主化、或面对智慧净零转型的路上，精密机械都扮演关键时刻的重要合作伙伴，共同应对不断变化的外部环境。

机械公会指出，机械公会与半导体协会5日共同举办「2024半导体先进封装技术发展」，由电子设备专业委员会会长吕文斌担任主席，SEMI国际半导体产业协会苏贞萍台湾区副总裁担任致词贵宾，讲师群有SEMI曾瑞榆资深总监、DIGITIMES黄逸平副总经理、及工研院机械所黄萌祺组长、光电所方彦翔组长等半导体专家，谈半导体市场、AI晶片关键市场发展趋势、FOPLP先进封装技术与设备、及突破AI算力的症结-矽光子等，吸引近百位半导体供应链业者参加。机械公会期待引导厂商跳出同温层、挑战异业一窥契机。

吕文斌表示，近年来随着台湾半导体产业在全球的重要性日益提升下，难免更会受到地缘政治风险的影响，政府已在加强协助台湾精密机械业与半导体业的链结，提高半导体在地供应链的韧性。同样的，产业界也期待在政府的支持下，共同迎向半导体产业接下来另一阶段的挑战与机会。