工研院奧斯卡 六大創新鍍金

2024工研菁英奖金牌奖

工研院昨（2）日揭晓素有「工研院奥斯卡奖」之称的2024工研菁英奖，有六项年度金牌创新技术得主，包括二项产业化成果，以及四项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学领域，展现工研院在下世代技术部署的领先地位，并紧扣市场需求，呼应全球产业变化趋势。

工研院院长刘文雄表示，工研院致力创新，追求政府科研和企业合作并重取得平衡。「产业化贡献奖」与「杰出研究奖」，就是政府科研计划成果扩散与企业合作，带动产业发展的最佳见证。刘文雄指出，今年六项金牌技术，标志工研院下世代技术部署成就，更呼应AI热潮、半导体及细胞医疗市场持续成长等趋势。

今年六项金奖技术中，与半导体相关有「密度倍增复合材料探针卡」，可提升晶圆测试的精度和效率，让探针不仅更精细、更省成本、更快组装，满足IC元件缩小与Micro LED的测试需求。

「先进MRAM晶片技术与验证平台」提供从设计、制造到测试，一站完成磁性元件晶片验证，已与国内外产学研单位进行前瞻的MRAM晶片开发。

5G领域方面，核心材料、自主软体和网管系统均荣获金奖。其中，「铜箔基板暨载板材料与验证技术」已协助国内业者导入先进材料，促进台湾铜箔基板产业与欧美日等原料大厂合作。「5G O-RAN专网节能管理系统技术」协助业者快速布建专网，投入智慧工厂、智慧医院、无人机、智慧仓储等利基应用。

两项产业化成果金奖，资通所「以软带硬跨国推动毫米波技术产业化」提供全球首个5G毫米波解决方案，促成与美国、日本通讯巨擘合作，并开拓5G毫米波新市场。生医所打造「接轨国际之细胞治疗产业核心技术」，从异体干细胞源头筛选、扩增培养到临床应用，为国内细胞治疗产业发展注入新动力。

其中「细胞治疗产业核心技术」在上游开发「细胞功能之钥」，针对异体干细胞建立精准化筛选机制，利用精准单分子辨识技术即时筛选高品质细胞，针对适应症找出适合的细胞类型。

「以软带硬跨国推动毫米波技术产业化」有效协助产业国际化发展，包括打造5G毫米波O-RAN基站系统自主软体与晶片模组技术，协助至少五家ICT基站／终端系统业者，打进欧洲与印度电信商。

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