工研院奥斯卡奖四大金奖技术揭晓 创新科技做护国群山最佳后盾

素有工研院奥斯卡奖美称的工研菁英奖，29日公布四项获得金牌创新技术，分别是解决类固醇副作用、从植物新药开发可长期使用的干癣用药「非类固醇干癣治疗植物新药PTB323X」。解决先进封装堆叠整合问题，拥有全球最佳高深宽比达15的「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」。解决晶片生成缺陷问题，提供半导体材料低温均匀退火的「相控阵列变频微波技术」。以及全球首创三合一，整合资通讯标准、肇因分析、AI人工智慧影像重绘三项技术，解决缺经验、提升人员工作效率等问题的「电路板产业智慧制造服务应用平台」。

这些前瞻创新技术是我国护国群山的最佳后盾，协助半导体与电路板产业快速切入下世代生产制造，以抢攻国际半导体封装、显示器与PCB供应链，让台湾产业与国际市场无缝接轨，同时也加速我国在新药开发的发展，以植物新药为民众提升健康安全。 工研院院长刘文雄表示，2021新型冠状变种病毒，来得又急又快，全国面临到三级警戒，这几个月来，我们从中感受到疫情对经济发展与日常生活的严重挑战，深刻体会到免疫力与韧性的重要。从科技的角度来说，科技也需要提升免疫力与韧性，今年的菁英记者会，特别聚焦在「增进民生福祉」、「护国群山的最佳后盾」两大主轴与应用，以前瞻科技强化产业因应剧变的免疫力，以韧性科技提前布局下世代的产业发展，运用技术真正解决产业的问题。因此，工研院不仅透过植物新药研发带来健康生活，并以前瞻科技加强台湾的产业免疫力与韧性，帮助产业透过科技提升制程效率，为台湾经济发展，打造坚固磐石。 半导体、电路板与生技医药都是我国经济发展重点产业，在国际供应链扮演关键角色，也是经济部科技专案的投入重点，为了支援产业面对未来全球市场快速变化的挑战，科技专案仍将持续支持相关创新技术开发，创造优异成果，提升产业竞争力。

杰出研究金牌奖：干癣治疗植物新药PTB323X 摆脱类固醇副作用。工研院研发之「干癣治疗植物新药PTB323X」，具备三好特色，分别是好安全-无类固醇副作用，可长期使用；好精准-以成份倍增、创新制程、专利配方，三大精准技术加速临床转译与认证；好品质-以自主生产与国家认可确认好品质。

杰出研究金牌奖：高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术，助半导体产业封装升级。工研院研发之「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」协助产业克服挑战，具有二高一低特色，分别是：高深宽比-深宽比达15全球最佳，以最佳晶片电镀填孔技术，解决先进封装堆叠整合问题；高品质-玻璃基板电镀填孔品质佳，确保产品无瑕疵；低成本-全湿式制程提升7成阶梯覆盖率、成本降低5成。 杰出研究金牌奖：相控阵列变频微波技术开发，低温下展现均匀微波功率助良率 。工研院研发之「相控阵列变频微波技术开发」技术，具备二高一全特色，包括高弹性-波相位调控佳，确保受热面面俱到；高均匀性-微波电场均匀度达>99％，低温消除晶片缺陷问题；全方面受热-选择性微波频率输出，解决传统微波频率固定之问题。 产业化贡献金牌奖：电路板产业智慧制造服务应用平台，助攻PCB产业打造聪明产线。工研院研发之「电路板产业智慧制造服务应用平台」具备四高特色，分别是：高整合-全球首创三合一，整合通讯协定、肇因分析、AI缺陷分类；高效率-提升人力调度、人员工作效率高；高智慧-以AI人工智慧辅助人工辨识经验不足问题；高品质-准确率达98％。