工研院奥斯卡6项金牌技术亮相 涵盖3大领域

工研菁英奖2日揭晓，工研院长刘文雄（中）颁奖给获金牌技术的材化所组长杨伟达（左起）、工电光所组长许世玄、资通所组长许仁源、生医所组长王羽淇（右三起）、机械所组长黄萌祺、资通所副组长邱碧贞。（罗浚滨摄）

工研菁英奖有6项年度金奖创新技术，「先进MRAM晶片技术与验证平台」已与国内外产学研单位进行最前瞻的MRAM晶片开发。（罗浚滨摄）

有「工研院奥斯卡奖」之称的工研菁英奖，2日由院长刘文雄颁发6项年度金牌创新技术，涵盖半导体、5G及生医学领域，会场展示紧扣市场需求的2项产业化成果和4项前瞻技术，展现工研院因应全球产业变化趋势，在下世代技术部署上的领先地位。

刘文雄表示，面对全球产业快速转变的关键时刻，工研院致力创新与研发，追求政府科研和企业合作并重取得平衡，今年「产业化贡献奖」与「杰出研究奖」，正是以政府科研计划成果扩散与企业合作，6项金奖技术涵盖半导体、5G及再生医学领域的突破性技术，带动产业发展的最好见证。

获得金牌技术分别由得奖人做说明，半导体方面，「先进MRAM晶片技术与验证平台」提供从设计、制造到测试，一站完成磁性元件晶片验证，已与国内外产学研单位进行最前瞻的MRAM晶片开发。

「密度倍增复合材料探针卡」，探针不仅更精细、更省成本、更快组装，还能满足IC元件缩小与Micro LED的测试需求，显著提升晶圆测试的精度和效率。

在5G领域的「铜箔基板暨载板材料与验证技术」，成功协助国内业者导入先进材料，促进台湾铜箔基板产业与欧美日等原料大厂合作。

「5G O-RAN专网节能管理系统技术」协助业者快速布建专网，投入智慧工厂、智慧医院、无人机、智慧仓储等利基应用。

「以软带硬跨国推动毫米波技术产业化」，提供全球首个5G毫米波解决方案，促成与美国、日本通讯巨擘合作，并开拓5G毫米波新市场。

再生医学领域，以上中下游一条龙供应链打造「接轨国际之细胞治疗产业核心技术」，从异体干细胞源头筛选、扩增培养到临床应用，为国内细胞治疗产业注入快速发展的新动力。

刘文雄颁奖给获得金牌人员，分别为材化所组长杨伟达、电光所组长许世玄、资通所组长许仁源、生医所组长王羽淇、机械所组长黄萌祺、资通所副组长邱碧贞。

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