工研院携嘉联益、台科大打造智慧工厂新应用 无人搬运车再进化

工研院与软板厂嘉联益、台科大三方合作，打造无人搬运车微缩化，预计2023年底完成研发及场域验证，帮助PCB及半导体业者加速转型为智慧工厂，提升产线效率。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

工研院31日宣布与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作，共同打造微缩化的无人搬运车（AGV），结合AI人工智慧辨识技术，协助国内电路板业者导入智慧制造技术，克服产线人力不足等课题，预期可提升产线效率超过20％，降低工序作业时间50％，进而提升国内PCB产业进军国际市场的竞争力。

工研院机械所所长饶达仁表示，工研院携手嘉联益、台科大共同开发「人机协作自主移动机器人」，将目前AGV设备微缩化，加入多自由度的上下料机构，并结合人工智慧视觉技术，不但能达到人机共工运载物料，提升产线效率外，透过机器人内建的人员姿态辨识系统，还可确保人员作业正确，降低操作失误可能造成产线停摆的损失，提供场域更加安全、可靠及完整的智慧制造解决方案。

嘉联益树林总部特助暨该计划主持人梁隆祯期望借由链结产学研实务人才与研发能量，发展人机协作自主移动机器人，目标协助人员搬运各种卷轴式半成品物料的上下料机构，并增加制程站之间的自动识别功能，以智动化技术减轻生产线的压力，提高生产效率。

台科大机械工程系教授林柏廷提到，自主移动机器人（AMR）与人员的协作共工，是一项具挑战性且高度发展潜力的关键技术，目前学术界及产业界较少有具10kg以上负载能力的AMR，重力平衡设计是提升AMR上机械手臂或搬运机构负载能力的可行方法之一。

此外，为达安全且高效的人机协作，智慧感测、视觉辨识、AI人工智慧是必然的发展趋势，AMR要进行大量电脑计算，必须将大量影像及资料传输至远端高效能电脑运算后，再将控制资讯传回机器人的控制系统，最后利用变动金钥提升资讯安全性。

上述各环节中的重要技术都是台湾智慧制造领域亟需发展的方向，工研院预计2023年底完成研发及场域验证，力助PCB及半导体业者加速转型为智慧工厂，提升产业国际竞争力。