工研院攜手Intel、一詮 打造「千瓦級 AI 伺服器散熱方案」

工研院携手产业打造「千瓦级 AI 伺服器散热方案」，协助企业解决高效能运算带来的散热瓶颈。工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，工研院团队与一诠（2486）合作，从晶片均温盖板（Vapor Chamber Lid；VC Lid）下手，VC Lid 是一种极高效的热扩散元件，贴合模组中的AI晶片，透过真空的蒸汽腔体，进行晶片内的水量蒸发与冷凝，达到快速传热与大量移除热量的效果，可将AI晶片的散热能力由初期的500瓦逐步提升到超过1,000瓦以上，比全球平均节能效果高出三倍。

另外，生成式AI更是带动伺服器运算需求持续攀升，连带要求散热模组的规格升级，尤其资料中心（Data Center）需有庞大的运算资源、巨量资料存储、数据资安等需求，产生的热能与耗能就越大。光是单一资料中心机柜，最高产生2万5千瓦，若全球的资料中心加总，产生电量超过4千6百亿度，占全球电用量2%。

张世杰进一步说明，为了符合当前 AI 技术的发展趋势，工研院透过已成功研发的 VC均温板相关技术，开发双相浸没式冷却系统，将VC Lid加在资料系统内的晶片上，因元件有电镀枝状晶毛细结构，能够更有效吸水，透过水量蒸发与冷凝，就能达到移除热量的效果。相较于传统气冷散热技术的能源用电效率，冷却节能效果大幅降低12倍，并与Intel携手成立「高算力系统冷却认证联合实验室」，加速国内资料中心先进散热解决方案发展，进而接轨国际。

工研院5日举办51周年院庆「创新引航、共创辉煌」主题特展共展示17项在前瞻半导体技术、5G通讯从材料到布局6G感知、无人机AI多元应用、台湾氢应用发展基地等跨域研发成果，包括开创国内创新记忆体自主研发力的「先进MRAM晶片技术与验证平台」、年减碳5万吨以上的「镀锌钢构无毒高耐久腐蚀涂装技术」等。