Google 出手！售价仅1500元的 DIY 模组化手机下月登场
未来将会有一种手机，可以自己依照需求 DIY 组装！Google 宣布针对 DIY 模组化手机成立开发小组，并在今年(2014) 举行 3 场 Ara 专案(Ara Project)的开发者大会，会中将针对模组化手机的开发进度进行说明，也将举办开发者竞赛，首场会议的时间订在 4 月 15、16 日，届时将释出 α 版的 Ara 模组开发套件。
DIY 模组化手机的概念，最初是来自荷兰设计师哈金斯(Dave Hakkens)所提出的「积木手机」（Phoneblok）概念，主要是为了解决废弃手机造成的环保问题，让使用者在手机故障、过时之后，只需要更换部分零件，即可让手机运作更顺畅。
不过这项概念在 2013 年 10 月由 Motorola 继承，并宣布开发模组化手机的开放式硬体平台，不仅手机故障、过时可以自行更换部分零件，还要提供一个标准化平台，让各种不同需求的使用者，可以依照自己的需求打造最适合自己的手机，该专案称为 Ara 专案，包含手机的结构框架以及从处理器、荧幕到电池的各种元件。
可幸的是，今年初联想收购 Motorola 的案子当中，并未包含这个 Ara 专案。换句话说，这个 Ara 专案目前仍由 Google 延续。
Google 目前已经在内部成立 Advanced Technology and Projects (ATAP) 设计群，有别于开发一些稀奇古怪的 X 部门，ATAP 专职开发 Ara 专案，初步规划将会有小型、中型跟大型三种模组，第一个版本预计 2015 年上市，售价预计订在 50 美元，换算成新台币仅 1,500 元。不过这 50 元买到的，可能会是一台仅提供 WiFi 接收功能的行动产品，想要镜头厉害一点、电池容量大一点、处理器效能好一点都要另外购买套件来更换。
▲▼Google 展示现阶段模组化手机开发进度与想法。(图／取自ATAP介绍影片)
除了 ATAP 外，今年 CES 2014 期间，ZTE中兴也曾展示出类似的模组手机原型，预期 2 年内上市；然而如同先前报导所提到，这项计划最大的困难点将会是统一平台规范的设定以及各中下游 OEM 厂商的支援；对此，Google 则是规画于今年举办三场 Ara 开发者大会，会中将展示 Ara 平台各种既有与规画中的功能，同时也邀请开发商进行 Ara 专案挑战赛，部分竞赛与论坛内容也会进行实况转播。
▲▼ZTE 中兴通讯曾在 CES 2014 期间展出模组化手机。(图／资料画面，记者洪圣壹摄)