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觀點／AMD佈局雲端運算市場訴求方向仍與NVIDIA明顯不同

▲结合Zen 4架构CPU与CDNA 3架构GPU，以APU形式打造的加速器Instinct MI300A

虽然先前有不少市场看法认为，在NVIDIA于今年Computex 2023大放异彩情况下，AMD相对显得低调，似乎准备在6月于美国的发表活动放出大招，但从此次公布内容与相关产品策略显示，AMD诉求方向仍与NVIDIA明显不同。

此次AMD在美国发表内容里，扩大EPYC伺服器处理器、Instinct系列加速器应用范畴，借此补齐云端运算市场需求，分别以去年11月宣布推出代号「Genoa」的第四代EPYC伺服器处理器为基础，分别提供针对云原生应用服务运算需求打造、代号「Bergamo」，以及针对科学运算需求推出代号「Geona-X」的衍生版本，同时也与AWS、Meta、微软等业者合作导入。

而针对智慧边缘运算与电信服务需求打造、代号「Siena」的伺服器处理器也准备在今年下半年进入市场，AMD表示将透过结合旗下产品线满足云端到装置端的运算需求，并且带动更多云原生运算及开发环境应用发展。

▲针对云原生应用服务运算需求打造、代号「Bergamo」的第四代EPYC伺服器处理器衍生版本

至于在近期盛行的自动生成式人工智慧发展趋势下，AMD也以Instinct MI300系列加速器应对，不仅推出以CDNA 3加速架构打造、配置高达192GB HBM3记忆体设计的Instinct MI300X，更以工业标准设计打造串连8组Instinct MI300X构成的巨大加速器，借此对应需要更高算力的自动生成式人工智慧训练及推论需求。

另外，今年初在CES 2023期间预览，并且以APU形式打造的加速器Instinct MI300A，则是结合Zen 4架构CPU与CDNA 3架构GPU，借此满足超算及人工智慧运算布署需求，目前已经开始向合作伙伴提供样品测试。

「性价比」依然是重点

在整场发表活动中，AMD并未特别将其产品与竞争对手NVIDIA直接作比较，但从Instinct MI300系列加速器采模组化设计，甚至提出以APU形式打造的Instinct MI300A显然希望与NVIDIA提出的Superchip设计抗衡。

而在宣传说法中，AMD更以「Get more,pay less」 (获得更多，付更少)的产品特性，对比NVIDIA一直提倡的「the more you buy ,the more you save」 (买越多，省更多)说法，加上目前产品线也涵盖各类云端运算需求，显示AMD依然锁定与NVIDIA竞争相同市场。

▲以CDNA 3加速架构打造、配置高达192GB HBM3记忆体设计的Instinct MI300X，借由8组串接构成的的巨大加速器

不过，AMD的作法似乎更聚焦在与NVIDIA不同的着眼点，依然强调高度性价比的产品特色。

锁定与NVIDIA不同着眼点的云端运算市场

因此在整体产品特性虽然似乎不及NVIDIA聚焦更大规模运算特性，但是借由单一插座 (socket)内即可提供多组核心，以及整合更大快取记忆体容量设计，AMD标榜能在云端平台运算布署有更高效益，其中包含诸多虚拟化运算仍以处理器数量作为计价方式，因此在相同处理器数量下，更多核心数量意味能对应更多虚拟化运算应用，对于需要大量执行容器化应用程式的企业、服务而言，将会是更「划算」的选择。

另一方面，虽然AMD未特别比较Instinct MI300加速效能，但凭借本身整合高达192GB HBM3记忆体的设计，几乎可让企业、服务端直接将所需运算内容投入记忆体内，以更快效率完成运算，对比竞争对手可能需要透过多个节点串接才能完成单次运算的情况，将能带来更高执行效率。

此外，虽然AMD并未透露此次公布产品对应价格，但能想像NVIDIA提出的H100加速器明显会以更高价格提供销售，即便透过云端服务平台租用也会产生不少花费，因此AMD在价格上显然会抢得不少优势，尤其在吸引需要大量布署加速运算，或是中小型新创需要更高算力推动服务的情况下，可能会偏向采用AMD提供产品。

因此，从此次AMD发表内容来看，可以想像与NVIDIA虽然都会争取云端运算市场，但两者锁定目标可能还是有差异，即便AMD强调其产品同样可对应大型自然语言模型推论、训练应用需求，实际上锁定目标还是会聚焦在更多中小规模的云端运算使用需求，同时也让市场需求能有更多选择。

核心数量并非绝对，AMD强调会在合理范围内持续提高运算密度

相比过往以单一产品对应所有运算需求的模式，AMD目前也从代号「Milan」的第三代EPYC伺服器处理器推出衍生版本之后，在第四代产品进一步推出更多衍生版本，借此对应不同运算需求，例如云原生运算、人工智慧推论训练，甚至包含对应电信及边缘运算需求，主要也是在于当前的运算需求追求专门专科的布署应用，同时也能让运算效能成本花在刀口上。

从目前产品发展来看，AMD将会针对不同运算领域提供相应产品，因此可预期接下来的伺服器应用产品将有更多变化，例如在相同处理器面积放入更高运算密度，或是进一步提高快取记忆体配置，并且在相同运算时脉上，设法提高电力使用效率，借此降低碳排放量，以呼应近年企业追求的零碳排放目标。

▲从过往以单一产品对应各类需求，AMD目前更倾向以多元产品满足不同运算需求

而在核心数量设计部分，AMD强调在单一插座上布署更多运算核心将是其设计理念，借此满足更多云端运算布署应用需求，同时也能借此降低云端运算布署成本。

不过，纵使已在代号「Bergamo」的第四代EPYC 97X4系列伺服器处理器配置多达128组Zen 4c架构核心，AMD强调一昧增加核心数量并非其主要目标，而是在合理范围内增加必要核心数量，搭配小晶片 (chiplet)形式设计、记忆体堆叠应用，加上导入更小制程设计，让单一处理器内的运算密度可持续提升。

另一方面，此次宣布衔接更多开源软体生态，配合自身逐渐完善的硬体产品组合，AMD预期将能进一步争取更多云端运算应用市场。

▲核心运算密度、快取记忆体设计与电力使用效率等设计差异，将使AMD运算产品能有不同应用表现

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