《国际产业》AI飙股还有它！这冷门晶片厂惦惦暴涨4倍

根据研究公司TechInsights调查，Towa Corp掌控着三分之二的全球晶片封胶（molding）设备市场。封胶是以树脂包裹裸晶（die）和电线，是半导体制程中一个微小而关键的步骤，其主要作用在于保护裸晶、散热、隔绝湿气和支撑接合线，可说是封装的最后程序，使裸晶能安全地堆叠在一起，进而强化如辉达GPU的性能，以提升训练AI的能力。

周一东京股市，Towa股价收跌0.31%，早盘一度上涨2.3%。受惠于AI带动对高性能晶片的需求，该公司股价与去年同期相比已经大涨近4倍。

随着SK海力士、三星和美光等客户抢进Towa的封胶压缩设备，该日本晶片设备厂也持续扩大在业界的领先地位。自去年夏天以来，SK海力士和三星共订购22台此类机械，每部设备售价约为3亿日圆（约200万美元），部分机器的毛利率超过50%。

Towa总裁Hirokazu Okada在接受访问时表示，我们的客户说没有我们的技术，他们就无法制造高阶晶片，尤其是用于生成式AI的晶片。他强调Towa在高阶晶片封胶设备领域的市占率几乎达到100%。HBM晶片生产料将自明年起火力全开，所以「我们现在才刚刚开始而已」。

Towa也正在准备新产品，旨在将封胶成本减半，并将制程速度提高一倍。Okada表示，新设备的开发已几近完成，客户们很快就能测试其功能。新产品将于2028年起投入量产。

Towa设下的目标是到2032年全年营收在10年内成长1倍，达到100亿日圆。为了实现这个目标，Towa正在考虑扩大产能。Okada表示：「我们对必须降价才能竞争的市场没有兴趣，我们希望提供的是物超所值的技术」。