國精化轉型電子材料 三大產品推升成長動能

国精化(4722)转型朝电子材料发展,目前多项产品认证中、再配合量产逐步贡献,未来主要成长动能将来自面板级光阻剂、PSMA以及半导体用导电银浆油墨三大产品,目前都已开始接单,今年营运可望逐步回温。

国精化替JSR代工面板级光阻剂原料,由于JSR陆续退出LCD材料市场且关闭台湾厂并且缩减韩国厂的产能,预计JSR给予国精化的代工订单将持续提升。

国精化也与JSR合作开发高频机板材料,具有低介电常数以及低介电耗损,避免信号传输过程中的耗损,用以取代传统的环氧树脂,初期主要应用为主机板,下一阶段会进入IC载板,初期规划年产能约600至700吨,今年下半年出货约100吨、约落在1至1.5亿元,明年出货成长可期。

另外,公司自行开发PSMA(苯乙烯-马来酸酐共聚树脂)为环氧树脂硬化剂,主要应用在4G或5G高频机板材料,过去主要由荷兰 PolyScope所垄断,主要客户为CCL(铜箔基板)厂,目前已开始接单出货,今年下半年可望再新增1至2个新客户。

至于半导体领域部分,国精化与美国新创公司 Electroninks 合作筹建材料实验室已于去年4月启用,目前主要产品有导电银浆油墨,已于今年第1季送样20公斤给设备商进行测试;同时,针对3奈米以下先进制程应用,亦与JSR合作开发研磨液改质剂,法人预计,在电子材料这块将持续维持高增长速度。